한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 장비 'TC 본더 4' 선봬

한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 장비 'TC 본더 4' 선봬


(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 한미반도체는 오는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 처음 참가한다고 22일 밝혔다.
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 AI 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC 본더' 등을 국내에 처음 선보인다.
이번 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 국내 종합반도체(IDM)·후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다.
1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 글로벌 1위를 차지하고 있으며, HBM 장비 관련 특허를 120여건 출원했다.
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