삼성전자, 메모리개발 역량 총집합…반도체 AI 혁신 집중(종합)

삼성전자, 메모리개발 역량 총집합…반도체 AI 혁신 집중(종합)
27일 조직개편 단행…HBM개발팀 D램개발실 산하로 1년만에 개편
삼성 경영지원실, '경영지원담당'으로 격상…기획팀 역할 확대

(서울=연합뉴스) 김민지 강태우 기자 = 삼성전자가 메모리 개발을 담당하는 총괄을 선임하고 반도체 인공지능(AI) 팩토리 구축을 주도할 '디지털 트윈센터'를 신설하는 등의 조직개편을 단행했다.
앞서 'AI 드리븐 컴퍼니'를 선언한 가운데 빠르게 변하는 AI 시대의 리더십을 공고히 하기 위해 미래 사업 경쟁력 강화에 주력하겠다는 의지로 풀이된다.

삼성전자는 27일 임원 설명회를 열고 부문별 조직개편을 발표했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 D램, 낸드 등을 아우르는 '메모리 개발 담당' 조직을 신설했다. 수장에는 현재 D램개발실장을 맡고 있는 황상준 부사장이 선임됐다.
황 부사장은 현재 HBM을 포함한 D램 개발을 주도하고 있다. 이번에 총괄 조직을 맡게 되면서 D램, 낸드, HBM 등 제품별로 분산돼있던 인력과 기술을 융합하고 차세대 메모리 개발 효율성을 극대화하는데 집중할 전망이다.
일각에서는 이번 조직개편을 두고 황 부사장이 사실상 메모리사업부장 역할을 이어받을 포석으로 보고 있다. 현재 메모리사업부장은 전영현 DS부문장 부회장이 겸임하고 있다.
지난해 7월 신설된 HBM개발팀은 1년여만에 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 재편됐다. 기존 HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.

DS부문 글로벌 제조인프라 총괄 산하에는 '디지털 트윈센터'가 신설됐다.
앞서 엔비디아와 함께 구축하겠다고 밝힌 '반도체 AI 팩토리' 전략을 가속화하기 위한 것으로 풀이된다.
디지털 트윈은 현실 세계의 사물·시스템·공정을 디지털 공간에 동일하게 구현해 실시간으로 모니터링·예측·최적화할 수 있도록 하는 가상 복제 기술이다.
삼성전자는 엔비디아와 5만개의 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 업계 최대 수준의 '반도체 AI 팩토리'로 AI 기반 제조 혁신을 꾀하고 있다.
또한 엔비디아의 다양한 플랫폼을 활용해 반도체 제조 속도와 수율을 개선하는 디지털 트윈을 구축 중이다. 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 플랫폼 기반의 스마트 공장을 세우는 것이 최종 목표다.

차세대 반도체 기술을 연구하는 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 급변하는 AI 기술 트렌드에 대응하기 위해 조직 유연화에 초점을 맞췄다.
SAIT는 이날 조직개편을 통해 기존의 '센터' 체제에서 더 작은 단위의 '플랫폼' 체제로 재편했다.
삼성전자는 최근 박홍근 하버드대 교수의 영입하고, SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장에 사장 직급으로 신규 위촉했다.
이날 삼성전자를 비롯한 주요 계열사들은 기존 '경영지원실' 조직 명칭을 '경영지원담당'으로 바꿨다.
경영지원 조직 산하에 AI, 로봇 등 미래 신사업을 발굴하는 기획팀의 역할을 확대하기 위해 조직을 격상시킨 것으로 풀이된다.
이에 따라 경영지원실을 이끄는 박순철 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 부사장(CFO)의 소속도 경영지원담당으로 변경됐다.
jakmj@yna.co.kr
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