LG전자, 내년 CES서 퀄컴 협업 '차량용 AI 설루션' 소개

LG전자, 내년 CES서 퀄컴 협업 '차량용 AI 설루션' 소개
LG AI 캐빈 플랫폼·퀄컴 칩셋 탑재한 HPC 공개


(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = LG전자는 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에서 미국 반도체 기업 '퀄컴 테크놀로지스'와 함께 개발한 생성형 인공지능(AI) 기반 '차량용 고성능 컴퓨팅 장치(HPC)'를 공개한다고 11일 밝혔다.
이 HPC에는 퀄컴의 고성능 오토모티브(차량용) 칩셋인 '스냅드래곤 콕핏 엘리트'가 탑재된 LG전자의 온디바이스 AI 설루션 'AI 캐빈 플랫폼'이 적용됐다.
AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM), 대형 언어 모델(LLM), 이미지 생성 모델 등 오픈소스 기반의 다양한 생성형 AI 모델을 차량용 인포테인먼트 시스템에 적용해 탑승자에게 새로운 차량 내 경험을 제공한다.
또 차량 내외부 카메라를 통해 입수한 주변 환경, 탑승자의 상태 등을 AI가 분석해 상황에 맞는 가이드를 제공한다.
예를 들어 외부 카메라로 옆에서 합류하는 차량을 인지하고, 내부 카메라로 운전자의 시선을 분석해 "합류 구간에서 차가 들어오고 있습니다. 전방을 주시하고 안전에 유의해 운전하세요"라는 가이드를 디스플레이와 음성을 통해 운전자에게 전달한다.
플랫폼에 탑재된 퀄컴의 스냅드래곤 콕핏 엘레트 칩셋은 모든 AI 연산이 차량 내에서 자체 처리되도록 한다.
이에 따라 외부 AI 서버와의 통신이 필요 없어 보다 빠르고 안정적이며, 보안 측면에서도 외부 유출 가능성을 차단한다.
LG전자는 올해 초 열린 CES 2025에서도 퀄컴과 함께 차량용 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전자보조 시스템을 하나의 장치로 통합 제어하는 HPC 플랫폼을 공개하는 등 긴밀한 협업을 이어가고 있다.
은석현 LG전자 VS사업본부장 부사장은 "글로벌 시장에서 입증된 기술력과 신뢰도를 바탕으로 강력한 파트너십을 확대함으로써 소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 넘어 인공지능 중심 차량(AIDV)으로의 전환도 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
burning@yna.co.kr
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