"HBM3E와 서버용 DDR5 가격 격차, 2026년 1∼2배로 축소 전망"

"HBM3E와 서버용 DDR5 가격 격차, 2026년 1∼2배로 축소 전망"
트렌드포스 분석…4분기 DDR5 계약 가격, 시장 예상치 상회


(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 인공지능(AI) 인프라 수요 확대로 범용 D램 공급이 축소되며 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E와 서버용 DDR5 가격 격차가 향후 1년간 크게 줄어들 것이라는 분석이 나왔다.
18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM3E와 서버용 DDR5 가격 격차는 기존에는 4∼5배에서 2026년 말 1∼2배 수준으로 감소할 전망이다.
트렌드포스는 "올해 4분기 서버용 DDR5 계약 가격은 시장 예상치를 크게 상회했다"며 "이는 웨이퍼 수익성을 개선하고 HBM3E와의 가격 격차를 좁히는 요인으로 작용하고 있다"고 분석했다.
그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC) 수요 전망이 상향되며 HBM3E 또한 가격 상승의 혜택을 받고 있으나, 메모리 시장의 전반적인 공급 부족 현상으로 D램 가격 인상 폭이 더욱 크다는 설명이다.
2026년 HBM3E 평균판매단가(ASP)는 소폭 상승할 전망이다.
트렌드포스는 "범용 D램 수익성이 개선되며 일부 공급업체들은 DDR5로 생산 능력(캐파)을 전환하고 있으며 주요 고객사들은 내년 AI 시스템 구축을 위해 HBM3E 구매를 확대하고 있다"며 "이는 HBM3E 가격 상승 여력을 확대하는 요인"이라고 분석했다.
jakmj@yna.co.kr
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