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[르포] 윤곽 드러낸 600조 SK 용인클러스터…K-반도체 전초 기지 위용

입력 2025-12-28 06:31  

[르포] 윤곽 드러낸 600조 SK 용인클러스터…K-반도체 전초 기지 위용
외관 갖추기 시작한 SK하이닉스 1기 팹…수십대 크레인 투입돼 공사 한창
글로벌 패권 싸움 속 AI 메모리 경쟁력 사수…'슈퍼사이클' 대비 속도

(용인=연합뉴스) 김민지 기자 = 총 600조원이 투입되는 SK하이닉스 용인 클러스터의 첫 전진 기지가 외관을 갖추기 시작했다.
총 4개의 팹 가운데 선발주자인 1기 팹의 골조 공사가 한창 진행되면서 'K-반도체' 게임체인저의 윤곽이 드러나고 있다.

지난 26일 찾은 SK하이닉스 용인 클러스터 공사 현장에는 영하 12도의 강추위에도 수백 대의 덤프트럭과 레미콘 차량이 흙먼지를 날리며 쉴 새 없이 드나들고 있었다. 이날 같은 추위에는 인부가 직접 투입되는 공사는 금지되지만, 중장비를 통한 작업은 가능하다.
공사를 담당하는 SK에코플랜트 관계자는 "하루 평균 동원되는 인부 수만 1천에서 1천200명 정도"라며 "현재 기준 국내 최대 규모의 토목 현장"이라고 설명했다.

특히 산단의 핵심이자 첫 전진기지인 SK하이닉스의 1기 팹은 올해 3월 첫 삽을 뜬 지 불과 10개월 만에 어느 정도 윤곽은 갖춘 모습이었다.
반도체 생산에 필요한 특수 약품 등을 공급해주는 '센트럴 유틸리티 빌딩'(CUB), 실제로 반도체가 생산되는 핵심 생산시설인 팹, 수자원을 재사용하는 데 필요한 '워터 웨이스트 트리트먼트'(WWT), 임직원 사무동 등 주요 시설들의 골조 공사가 한창이었다.
1기는 총 6개의 클린룸으로 구성되는데, 현재는 그 절반 규모만 공사를 진행하고 있다. 팹 용지 용적률은 최대 490%, 건축물 최고 높이는 150m다. 정확한 공사 진행률은 대외비지만, 외관상 높이 기준으로 절반 이상은 지어진 것처럼 보였다. 1기의 첫 클린룸은 2027년 5월 가동이 목표다.



무엇보다 하늘로 치솟은 대형 크레인 수십 대가 1기 팹을 둘러싸고 있는 모습이 시선을 사로잡았다. WWT 시설 등에 설치된 초대형 크레인은 임대료만 하루에 수천만원인 것으로 전해졌다. SK에코플랜트 관계자는 "국내에 10여대 밖에 없는데 그중 6∼7대가 용인 현장에 있다"고 강조했다.
팹 공사 현장은 연휴와 무관하게 주 7일 밤낮없이 진행된다. 덤프트럭, 굴착기, 천공기, 크레인, 타워크레인, 크롤러 크레인 등 투입되는 중장비만 700여 대다.
공사 현장 근처에 위치한 현장사무소에는 외부 인사나 관계자가 방문했을 때 사용되는 브리핑 시설이 마련돼있었고, 회의장 한편에는 공사가 시작된 2022년 1월부터 현재까지 현장을 찾은 수많은 인사의 사진들이 빼곡하게 붙어있었다.
지난 2022년 9월 15일 현장을 찾은 최태원 SK그룹 회장은 "도전과 혁신의 새로운 정신과 역사를 써 나아가는 용인 반도체 프로젝트의 성공을 기원합니다"라고 적었다.



곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2023년 10월 5일 "세계 최고 SK하이닉스의 꿈이 이루어질 용인 클러스터의 무사 완공과 가동을 기원합니다"라고 방문록을 남겼다.
용인 반도체 클러스터 일반 산단 조성 사업은 지난 2022년 1월 전력구 공사를 시작으로 지난달 말 기준 75%의 공정률(인프라 조성 기준)을 기록했다. 공사 기간은 2027년 2월까지 총 62개월이다. 전체 면적은 416만㎡(약 126만평)이며 이중 SK하이닉스 부지가 197만㎡로 전체의 47.3%를 차지한다.
현재 2기 팹까지 쓰일 전력과 용수는 확보됐다. 지난해 초 착공한 변전소는 현재 외관 공사가 완료됐으며, 2026년 9월 첫 전력을 공급할 예정이다.
세종포천고속도로로 산단에 대한 접근성도 크게 좋아졌다. SK에코플랜트 관계자는 "지난주에 개통한 남용인나들목(IC)을 이용하면 강동IC까지 30분밖에 소요되지 않는다"고 말했다.

반도체를 둘러싼 글로벌 패권 싸움이 심화하는 가운데 용인 클러스터는 K-메모리 경쟁력을 지킬 전초 기지 역할을 할 전망이다.
SK하이닉스는 이곳에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 다양한 고성능 AI 메모리를 양산할 계획이다. 2027년께 출시될 것으로 예상되는 7세대 제품 HBM4E를 포함해 HBM5·HBM5E, 커스텀 HBM 등 여러 고객사 맞춤형 메모리가 이곳에서 탄생할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "용인 반도체 클러스터를 거점으로 AI 메모리 기술 혁신을 주도하고 국내 반도체 생태계 전반의 동반성장을 이끌어나갈 것"이라며 "'풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서 고객이 원하는 것 이상의 설루션을 제공할 것"이라고 말했다.
이를 위해 SK하이닉스는 엔비디아의 디지털 트윈 기술을 활용해 용인 반도체 클러스터 팹을 AI 제조 혁신 거점으로 구축한다는 구상이다.
SK하이닉스는 용인클러스터에 600조원을 투자해 총 4기의 반도체 공장을 건설한다.
처음 투자 계획을 밝혔던 2019년 당시만 해도 예상 투자 금액은 120조원이었다. 그러나 밀려드는 AI 메모리 주문에 대응하기 위해 클린룸 면적을 기존 대비 1.5배 확대하고, 첨단 공정 설비 가격이 상승하면서 필요한 자금이 기하급수적으로 늘어났다.
SK하이닉스는 공사 속도를 조절하며 향후 AI 메모리 시장 수요에 대응할 방침이다. 2027년 5월 오픈이 목표인 1기 팹의 경우 당장 내년부터 도래할 것으로 예상되는 '메모리 슈퍼사이클'에 하루빨리 대비하기 위해 계획보다 다소 빠르게 공사가 진행되고 있는 것으로 전해졌다.
jakmj@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>

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