삼성전자 "HBM4 퀄 완료단계 진입…2월부터 양산 출하"

삼성전자 "HBM4 퀄 완료단계 진입…2월부터 양산 출하"
"재설계 없이 작년 샘플 공급 후 순항 중…올해 HBM4E 고객사 샘플링"


(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 고객사 평가가 순조롭게 진행 중이며 내달 양산 출하가 예정돼있다고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 4분기 실적과 관련해 29일 개최한 기업설명회에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중"이라며 "현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 말했다.
이어 "내달부터 최상위 속도 11.8Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다"고 말했다.
다음 세대 제품인 HBM4E는 올해 중반 스탠다드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 제공할 예정이다. HBM4E 코어다이 기반의 맞춤형 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다.
차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다.
다만 16단 제품 상용화에 대해서는 회의적인 입장을 보였다.
삼성전자는 "HBM3E 또는 HBM4의 16단 스택 제품의 경우 현재 고객 수요가 매우 제한적이고 올해 중 계획하고 있는 동일 용량의 HBM4E 12단 제품 샘플링 일정 고려 시 굳이 양산 사업화는 불필요하다고 판단하고 있다"고 말했다.
이어 "다만 TC-NCF 기반 16단 패키지 또한 양산할 수 있는 수준으로 이미 기술을 확보해 둔 상태로 고객 요구 사항 변화가 있더라도 이에 대한 적기 대응에는 문제가 없을 것으로 판단된다"고 말했다.
jakmj@yna.co.kr
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