'HBM 아버지' 김정호 교수, 글로벌에 'HBF' 기술 로드맵 생중계

'HBM 아버지' 김정호 교수, 글로벌에 'HBF' 기술 로드맵 생중계
10일 국내외 산학연 대상 온라인 설명회 개최…차세대 AI 메모리 패러다임 제시

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = '고대역폭메모리(HBM)의 아버지'로 불리는 김정호 KAIST 교수 연구실(테라랩)은 오는 10일 국내외 산·학·연구기관 관계자를 대상으로 'HBF 기술: 워크로드 분석과 로드맵 설명회'를 온라인 개최한다고 5일 밝혔다.

이번 설명회는 멀티모달 생성, 인공지능(AI) 개인화 등 여러 요인으로 데이터처리 수요가 폭증하는 가운데 HBM의 한계를 보완할 차세대 메모리 고대역폭낸드플래시(HBF)의 기술 방향과 개발 전략을 공유하기 위해 마련됐다.
HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사하며, HBM의 높은 비용과 용량 한계를 해결할 제품으로 꼽힌다.
테라랩 관계자는 "폭발적으로 늘어나는 AI 데이터를 감당하려면 D램 기반 HBM과 낸드플래시 기반 HBF가 모두 동시에 필요하다"며 "HBF는 HBM과 함께 수년 내 수천조원 규모까지 성장할 AI 메모리 반도체 시장을 견인하고, 'K-메모리 중심의 AI 컴퓨팅 시대'를 여는 핵심 국가 전략 자산"이라고 강조했다.
테라랩은 설명회에서 그동안 축적해 온 HBF 관련 연구를 토대로 차세대 에이전틱(Agentic) AI를 위한 아키텍처, 구조, 성능과 워크로드 특성, 개발 로드맵 등을 공개한다. AI를 활용해 HBM을 포함한 HBF와 SSD 등 모든 메모리 시스템을 아우르는 설계를 하고 이를 최적화하는 방법론도 소개한다.

메모리 중심 컴퓨팅(MCC)을 위한 AI용 메모리 계층 구조도 발표한다. 특히 TSV(실리콘관통전극)와 실리콘 인터포저, 냉각용 TSV 등 대역폭 확장과 발열 문제 해결을 위한 핵심 패키징 기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 전략을 제시할 계획이다.
김정호 교수는 20년 넘게 HBM 설계 기술을 연구한 세계적 석학이다. 2010년부터는 HBM 상용화 설계에 직접 참여해 지난 2013년 SK하이닉스의 세계 최초 HBM 상용화에 기여한 인물로 평가받으며 'HBM의 아버지'라 불린다.
김 교수는 "삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 엔비디아, 구글, AMD, 브로드컴 등과 협력해 빠르면 2027년 말에서 2028년 초 사이 HBF를 탑재한 제품을 선보일 것"이라며 "구글, 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크와 함께 'K-메모리 중심의 AI 컴퓨팅 시대'를 여는 생태계 조성에도 기여하고 싶다"고 밝혔다.
설명회는 10일 오전 9시부터 오후 4시 20분까지 화상회의 플랫폼 '줌'을 통해 전 세계에 생중계된다. 이후 영상 녹화본은 카이스트 테라랩 홈페이지를 통해 유튜브로 공개될 예정이다.
jakmj@yna.co.kr
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