HBM4로 돌아온 삼성전자, 차세대 cHBM·zHBM 등 언급하며 자신감(종합)
송재혁 삼성전자 CTO 사장, '세미콘코리아 2026' 기조연설
"파운드리·메모리·패키지 역량 시너지로 삼성만의 기술력 보여줄 것"
동일 전력 대비 2.8배 성능 구현 '삼성 커스텀 HBM', 3D HBM 적층 'zHBM' 등 개발
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4로 자신감을 되찾은 삼성전자가 1년여 만에 다시 공개석상에서 차세대 제품 및 로드맵을 강조하며 기술 경쟁력 회복을 선언했다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설을 통해 "에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로의 발전 과정에서 삼성은 메모리 대역폭의 제약을 감소시킬 기술을 준비 중"이라고 말했다.
이어 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 "특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 D램·낸드·로직 등 디바이스와 본딩 기술 모두에서 3D 기술을 적용한 후 이를 다시 쌓는 방식으로 하나의 칩렛을 구현할 예정이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다.
실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에 파운드리 로직 기술과 설계를 적용했다.
기존 D램 공정에 쓰이던 '평면형(planar)' 트랜지스터 기반의 베이스다이에 파운드리 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 40% 향상하고 열 저항을 10% 개선했다.
삼성전자 HBM4는 데이터가 드나드는 통로인 I/O(핀 수)를 기존 1천24개에서 2천48개로 2배 확장해 데이터 병목현상을 해결했다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하며 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다.
이날 송 사장은 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM, zHBM도 소개했다.
송 사장은 "다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀HBM을 준비하고 있다"며 "I/O 개수는 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다"고 말했다.
이어 "여기서 한단계 더 나아가 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 '삼성 커스텀 HBM'도 생각 중"이라며 "이는 커스텀 HBM과 동일한 전력 소모로 2.8배의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 개발 중"이라고 강조했다.
또한 중앙처리장치(CPU), GPU와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 zHBM도 언급했다.
송 사장은 "zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 다시 한번 큰 혁신을 이룰 것으로 기대된다"고 강조했다.
차세대 HBM 개발을 위한 '하이브리드 코퍼 본딩'(HCB, Hybrid Copper Bonding) 기술 도입 계획도 밝혔다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로, 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있다.
송 사장은 "HBM 12단, 16단에서 HCB 기술 적용을 통해 기존 열압착(TCB) 방식보다 열저항을 20% 이상, 베이스다이 온도를 11% 이상 줄일 수 있음을 확인했다"고 말했다.
한편 송 사장은 기조연설 발표 전 취재진과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 자신감을 드러냈다.
이어 ""HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"라고도 강조했다.
송 사장은 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다.
삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.
jakmj@yna.co.kr
(끝)
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송재혁 삼성전자 CTO 사장, '세미콘코리아 2026' 기조연설
"파운드리·메모리·패키지 역량 시너지로 삼성만의 기술력 보여줄 것"
동일 전력 대비 2.8배 성능 구현 '삼성 커스텀 HBM', 3D HBM 적층 'zHBM' 등 개발
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4로 자신감을 되찾은 삼성전자가 1년여 만에 다시 공개석상에서 차세대 제품 및 로드맵을 강조하며 기술 경쟁력 회복을 선언했다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설을 통해 "에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로의 발전 과정에서 삼성은 메모리 대역폭의 제약을 감소시킬 기술을 준비 중"이라고 말했다.
이어 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 역량과 최첨단 메모리 기술, 패키지 역량을 전부 다 가지고 있는 유일한 회사라는 점을 강조하며 "특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획"이라고 말했다.
삼성전자는 D램·낸드·로직 등 디바이스와 본딩 기술 모두에서 3D 기술을 적용한 후 이를 다시 쌓는 방식으로 하나의 칩렛을 구현할 예정이다. 여기에 패키지 기술력을 더해 AI 고객들이 요구하는 성능과 전력 효율을 만족시킨다는 방침이다.
실제로 삼성전자는 전송 속도를 두 배로 늘리면서도 전력 효율을 개선하기 위해 HBM4 개발에 파운드리 로직 기술과 설계를 적용했다.
기존 D램 공정에 쓰이던 '평면형(planar)' 트랜지스터 기반의 베이스다이에 파운드리 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 40% 향상하고 열 저항을 10% 개선했다.
삼성전자 HBM4는 데이터가 드나드는 통로인 I/O(핀 수)를 기존 1천24개에서 2천48개로 2배 확장해 데이터 병목현상을 해결했다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하며 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다.
이날 송 사장은 차세대 제품으로 준비 중인 c(커스텀)HBM, zHBM도 소개했다.
송 사장은 "다이투다이 인터페이스 IP를 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀HBM을 준비하고 있다"며 "I/O 개수는 줄이면서도 전력소모는 반으로 줄일 수 있는 실험 결과들을 확보하고 있다"고 말했다.
이어 "여기서 한단계 더 나아가 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 '삼성 커스텀 HBM'도 생각 중"이라며 "이는 커스텀 HBM과 동일한 전력 소모로 2.8배의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 개발 중"이라고 강조했다.
또한 중앙처리장치(CPU), GPU와 같은 계산용 칩에 HBM을 3D 기술로 수직 적층해 연결하는 zHBM도 언급했다.
송 사장은 "zHBM은 피지컬 AI 시대에 필요한 대역폭이나 전력 효율 등에서 다시 한번 큰 혁신을 이룰 것으로 기대된다"고 강조했다.
차세대 HBM 개발을 위한 '하이브리드 코퍼 본딩'(HCB, Hybrid Copper Bonding) 기술 도입 계획도 밝혔다. HCB는 칩과 칩을 범프(돌기) 없이 직접 접합하는 기술로, 차세대 패키징의 핵심으로 꼽힌다. 칩 두께를 얇게 하고 칩 간 거리를 줄여 데이터 교환 속도를 획기적으로 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있다.
송 사장은 "HBM 12단, 16단에서 HCB 기술 적용을 통해 기존 열압착(TCB) 방식보다 열저항을 20% 이상, 베이스다이 온도를 11% 이상 줄일 수 있음을 확인했다"고 말했다.
한편 송 사장은 기조연설 발표 전 취재진과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 성능에 대해 자신감을 드러냈다.
이어 ""HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"라고도 강조했다.
송 사장은 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다.
삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.
jakmj@yna.co.kr
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