한미반도체, '세미콘코리아 2026'서 와이드 TC본더 첫 소개

한미반도체, '세미콘코리아 2026'서 와이드 TC본더 첫 소개

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체는 오는 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 처음으로 소개한다고 11일 밝혔다.

올해 하반기 출시 예정인 와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 차세대 장비로 꼽힌다.
첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율과 품질, 완성도를 향상할 수 있는 것이 특징이다.
HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서 고적층 방식 대비 전력 효율을 개선할 수 있다.
한미반도체 와이드 TC 본더는 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다.
올해 6세대 제품인 HBM4 양산이 본격화되는 가운데 글로벌 HBM 제조업체들은 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가할 전망이다.
한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.
한편 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한 데 이어 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 계획이다.
jakmj@yna.co.kr
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