美 마이크론 "HBM4 고객 출하 시작"…'엔비디아 탈락설' 정면 반박
울프 리서치 주관 콘퍼런스서 "부정확한 보도" 일축
삼성·SK '양강구도' 속 존재감 부각…HBM4 공급 자신
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 미국 마이크론이 "HBM4(6세대 고대역폭 메모리)는 고객사 출하를 시작했다"고 밝히며 최근 불거진 '엔비디아 공급망 탈락설'을 일축했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4 시장에서 사실상 '양강 구도'를 형성하고 있다는 관측이 확산하는 가운데, 마이크론이 불편한 기색을 드러내며 공개 반박에 나선 모양새다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "이 기회를 빌려 최근 일부 언론에서 보도된 HBM4 관련 부정확한 내용에 대해 말하겠다"며 "우리는 이미 HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있으며 고객사 출하를 시작했다"고 밝혔다.
그러면서 "올해 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 작년 12월 실적발표에서 언급했던 것보다 한 분기 앞당겨진 것"이라고 강조했다.
앞서 반도체 업계 일각에서는 마이크론이 HBM4 경쟁에서 뒤처지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 주요 공급사가 될 것이라는 관측이 나왔다.
반도체 분석 업체 세미애널리시스는 최근 보고서를 내고 엔비디아가 마이크론에 HBM4를 발주할 조짐이 보이지 않는다고 진단하며, '베라 루빈'에 탑재되는 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했다.
HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 가속기인 베라 루빈에 탑재된다.
여기에 삼성전자, SK하이닉스와 달리 엔비디아가 요구한 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도도 맞추지 못했다는 추측도 제기됐다.
마이크론은 시장의 관측을 정면으로 반박하며 HBM4 경쟁력에 대한 자신감을 재확인했다.
머피 CFO는 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"면서 "HBM4 수율 또한 계획대로이며 우리 제품은 초당 11Gb 이상의 속도를 제공하고 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있다"고 강조했다.
삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램(1c) 공정을 적용한 반면, 마이크론은 SK하이닉스와 동일한 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
마이크론이 HBM4 출하 사실을 공식화하며 시장의 우려를 일축하자 투자심리도 빠르게 개선됐다. 이날 콘퍼런스 이후 마이크론 주가는 장중 10% 넘게 급등했다.
마이크론에 HBM 제조 필수 장비인 TC본더(열압착장비)를 공급하고 있는 한미반도체도 탈락설과 거리가 있음을 시사했다.
곽동신 한미반도체 회장은 전날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘 코리아 2026 리더십 디너' 행사에서 취재진에 마이크론 HBM4의 엔비디아 초기 물량 공급 탈락설과 관련해 "잘될 것 같다. (TC본더) 주문이 많이 들어오고 있다"고 말했다.
이처럼 마이크론이 공식적으로 탈락설을 반박하고 나선 것은 최근 HBM4를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스를 의식한 것으로 풀이된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 실적발표 콘퍼런스를 비롯해 주요 경영진들이 공식 석상에서 앞다퉈 자신감을 드러내고 있다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 '세미콘 코리아 2026'에서 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라고 자신했다.
삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달하며, 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.
SK하이닉스는 앞서 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다. 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 전해졌다.
burning@yna.co.kr
(끝)
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울프 리서치 주관 콘퍼런스서 "부정확한 보도" 일축
삼성·SK '양강구도' 속 존재감 부각…HBM4 공급 자신
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 미국 마이크론이 "HBM4(6세대 고대역폭 메모리)는 고객사 출하를 시작했다"고 밝히며 최근 불거진 '엔비디아 공급망 탈락설'을 일축했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4 시장에서 사실상 '양강 구도'를 형성하고 있다는 관측이 확산하는 가운데, 마이크론이 불편한 기색을 드러내며 공개 반박에 나선 모양새다.
마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "이 기회를 빌려 최근 일부 언론에서 보도된 HBM4 관련 부정확한 내용에 대해 말하겠다"며 "우리는 이미 HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있으며 고객사 출하를 시작했다"고 밝혔다.
그러면서 "올해 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 작년 12월 실적발표에서 언급했던 것보다 한 분기 앞당겨진 것"이라고 강조했다.
앞서 반도체 업계 일각에서는 마이크론이 HBM4 경쟁에서 뒤처지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 주요 공급사가 될 것이라는 관측이 나왔다.
반도체 분석 업체 세미애널리시스는 최근 보고서를 내고 엔비디아가 마이크론에 HBM4를 발주할 조짐이 보이지 않는다고 진단하며, '베라 루빈'에 탑재되는 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했다.
HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 AI 가속기인 베라 루빈에 탑재된다.
여기에 삼성전자, SK하이닉스와 달리 엔비디아가 요구한 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도도 맞추지 못했다는 추측도 제기됐다.
마이크론은 시장의 관측을 정면으로 반박하며 HBM4 경쟁력에 대한 자신감을 재확인했다.
머피 CFO는 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"면서 "HBM4 수율 또한 계획대로이며 우리 제품은 초당 11Gb 이상의 속도를 제공하고 성능·품질·신뢰성에 대해 매우 자신 있다"고 강조했다.
삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램(1c) 공정을 적용한 반면, 마이크론은 SK하이닉스와 동일한 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.
마이크론이 HBM4 출하 사실을 공식화하며 시장의 우려를 일축하자 투자심리도 빠르게 개선됐다. 이날 콘퍼런스 이후 마이크론 주가는 장중 10% 넘게 급등했다.
마이크론에 HBM 제조 필수 장비인 TC본더(열압착장비)를 공급하고 있는 한미반도체도 탈락설과 거리가 있음을 시사했다.
곽동신 한미반도체 회장은 전날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘 코리아 2026 리더십 디너' 행사에서 취재진에 마이크론 HBM4의 엔비디아 초기 물량 공급 탈락설과 관련해 "잘될 것 같다. (TC본더) 주문이 많이 들어오고 있다"고 말했다.
이처럼 마이크론이 공식적으로 탈락설을 반박하고 나선 것은 최근 HBM4를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스를 의식한 것으로 풀이된다.
삼성전자와 SK하이닉스는 실적발표 콘퍼런스를 비롯해 주요 경영진들이 공식 석상에서 앞다퉈 자신감을 드러내고 있다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 '세미콘 코리아 2026'에서 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라고 자신했다.
삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달하며, 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.
SK하이닉스는 앞서 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다. 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 전해졌다.
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