키움證 "한화비전, 반도체 패키징 장비 공급 본격화…목표가↑"

키움證 "한화비전, 반도체 패키징 장비 공급 본격화…목표가↑"


(서울=연합뉴스) 김유향 기자 = 키움증권[039490]은 한화비전[489790]의 반도체 장비 수주가 본격화할 것이라며 목표가를 기존의 9만원에서 12만원으로 상향했다. 투자 의견은 '매수'로 유지했다.
박유악 연구원은 "한화비전의 연결법인인 한화세미텍의 올해 1분기 SK하이닉스향 TC본더 수주가 본격화되며 2분기부터 관련 실적이 크게 증가"할 것이라며 이같이 밝혔다.
TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩을 고온과 압력으로 눌러 접합하는 핵심 장비다.
이어 그는 한화세미텍의 신규 대만 및 중국 고객들과 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드코퍼본딩(HCB) 장비의 공급을 근거로 실적 턴어라운드를 전망했다.
하이브리드본딩은 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 한화세미텍은 최근 2세대 HCB 장비를 개발 완료했다.
박 연구원은 "HCB 장비의 시대가 개막됐다"며 "삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 16단 이상의 고대역폭메모리(HBM)를 양산하기 위해 하이브리드본딩 기술을 도입하기 시작할 것"이라고 말했다.
이어 해당 장비가 올해 상반기 중 고객들에게 공급돼 양산 테스트 과정을 거칠 것을 예상했다.
또, 이 기술이 HBM뿐만이 아니라 낸드와 파운드리 패키징에도 적용돼 2027년 연결 영업이익 증가에 기여할 것으로 봤다.
현재 한화비전의 주가는 전날 종가 기준 7만8천300원이다.
willow@yna.co.kr
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