삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 패키징 소재 MMB 공급

삼화페인트, 삼성SDI에 반도체 패키징 소재 MMB 공급
페인트 넘어 종합화학기업으로 포트폴리오 전환

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼화페인트공업은 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급에 돌입했다고 6일 밝혔다.

MMB는 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC)를 만들기 위해 사용되는 핵심 반제품이다. 고성능 반도체를 구현하기 위한 고집적화 과정에서 필연적으로 발생하는 발열을 제어하기 위한 소재 중 하나다.
양사는 특수 수지와 첨가제 등을 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 높여 반도체의 휨(Warpage) 현상을 방지하고 내습성과 방열 성능을 개선했다.
이번 성과는 양사가 지난해 4월 EMC 공동 개발에 합의한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다. 해당 제품은 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징에 탑재된다. 삼화페인트는 향후 모바일 및 AI 서버용 D램과 낸드 메모리에도 MMB 적용을 기대하고 있다.
삼화페인트는 설비 투자를 통해 전용 반응 설비·분쇄기·필터 등을 도입, 독자적인 고순도 MMB 제조 시스템을 완성하고 제조 수율을 높였다.
건설경기 침체, 고환율 등 대내외 불확실성이 커지는 가운데 삼화페인트는 미래 성장동력을 확보하기 위해 전자재료 및 에너지 소재, PCM 리밸런싱 사업 등으로 사업 포트폴리오 전환을 가속화하고 있다.
삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획"이라고 말했다.
jakmj@yna.co.kr
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