스마트폰 AP 등 적용 가능
국내 연구진이 휘어지는 고집적 반도체(LSI·사진)를 만드는 데 성공했다. 휘어지는 스마트폰, 입는 컴퓨터에 한발 더 가까이 다가갈 수 있게 됐다. KAIST는 이건재 신소재공학과 교수팀이 자유자재로 구부릴 수 있는 반도체회로를 구현했다고 7일 발표했다. 유기발광다이오드(OLED)를 이용해 휘어지는 디스플레이 소재 등은 이미 개발됐지만 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP), 메모리, 무선통신칩 등은 휘어지는 소자로 만들지 못해 휘어지는 스마트폰이나 입는 컴퓨터 등의 개발이 미뤄져 왔다.
연구팀은 고집적 소자를 단결정 실리콘에 형성한 뒤 100나노미터(10억분의 1m) 두께의 실리콘 회로층만 남겨 두고 기판 아랫부분을 화학적으로 깎는 방법으로 반도체 회로를 만들었다. 기존 실리콘 소재는 딱딱해 부러지기 쉽지만 이처럼 얇게 제작된 실리콘은 자유자재로 휘어지는 것이 가능하다.
임근호 기자 eigen@hankyung.com
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