삼성 시안공장 장비 발주…"3D NAND 관련주 수혜 더 클 듯"

삼성전자가 중국 시안 반도체 공장 장비 발주에 나서고 있다. 3D NAND 양산 공장으로 관련주들의 추가 수주가 전망되고 있다.

원익IPS는 30일 삼성 차이나 반도체와 502억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 이는 지난해 연결 매출의 14.41% 규모다. 계약기간은 내년 1월 13일까지다.

테스도 삼성 차이나 반도체와 288억원의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 이날 공시했다. 이는 지난해 매출의 40.9%에 달하는 규모다. 계약기간은 내년 3월 22일까지다. 테라세미콘도 삼성 차이나 반도체와 121억1900만원 규모의 반도체 제조 장비 공급계약을 맺었다. 이는 지난해 매출의 15.79% 수준이다. 계약기간은 오는 11월 1일까지다.

이에 앞서 유진테크, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유니셈 등도 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다.

삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장을 설립키로 했다. 지난해 9월 착공한 이 공장은 3D 공정으로는 처음 건립된다. 삼성전자는 이 공장에 단계적으로 총 70억달러(약 7조7930억원)를 투입할 예정이다.

업계 관계자는 "그동안 반도체 투자는 공정 미세화가 주를 이뤘지만 이제는 3D 공정 도입으로 관련된 투자가 주가 될 것"이라며 "상대적으로 원익IPS, 테스 등의 수혜 폭이 클 것"이라고 말했다.

삼성전자가 연내 추가 투자에 나설 것으로 알려지고 있어 관련업체들의 수주가 추가로 나올 전망이다.

한 애널리스트는 "삼성전자 중국 시안 공장은 1차로 월 4만장 규모의 셋업이 예상된다"며 "주요 장비업체들은 이번에 수주한 규모 만큼의 장비를 추가로 수주할 것"이라고 전망했다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com



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