스마트폰 소형 보드 수리 장비 필수 아이템 'BK-350s 리웍스테이션'

리젠아이, BK-350s 리웍장비 출시…정교하고 손쉬운 작업 가능해



요즘 출시된 스마트폰의 부품은 교체하기가 까다롭다. 특히 고 집적회로인 BGA, CSP타입은 온도와 시간을 잘못 설정하는 경우 주변 부품 뿐만 아니라 Ass'y보드에 열데미지가 발생돼 문제가 생길 수 있다.

이렇듯 스마트폰 부품을 교체하면서 변형되거나 손상되는 부분을 해결하기 위해서는 정확한 온도와 시간 작업이 가능한 리웍장비 및 정확한 프로파일이 필요하다.

‘리젠아이’에서는 이러한 부품 변형을 방지하기 위해 정확한 온도와 시간을 제공할 수 있는 프로파일과 모바일 전용으로 나온 BK-350s 리웍장비를 출시했다. BK-350s 모바일은 소형 PCB전용으로 스마트폰, 네비게이션, 타블렛PC, 소규모 연구소 등에서 정밀한 온도 사용을 할 수 있는 리웍장비이다.

BK-350s는 온도센서를 통해 실시간으로 온도값을 확인할 수 있어 자체적으로만 사용하는 프로파일을 BK-350s를 통해 설정할 수 있다는 장점을 갖고 있다. 또, 개별 PCB받침대를 사용하기 때문에 최대 190mm PCB까지 거치가 가능해 부품제거를 효율적으로 할 수 있도록 설계돼 있다. 기존 리웍장비는 거치대에만 PCB를 거치할 수 있어 제거 후 리볼 및 세척 시 거치대에서 PCB를 떼어내는 과정이 필요했으나 해당 제품은 PCB거치대를 따로 사용할 수 있어 편리하게 사용할 수 있다.

이 뿐만 아니라 PCB받침대에 거치 후 부품이 제거되면 그 받침대를 리웍장비에서 그대로 가져와 다른 작업을 할 수 있으므로 여러 번의 거치 과정을 거쳐야하는 기존 작업 방법의 번거로움도 해결했다.

BK-350s를 사용 중인 한 업체의 관계자는 “과거에는 생산 과정에서 발생되는 불량으로 매월 1억 원대의 수리 손실이 있었다”며, “BK-350s 도입 후 수리 손실이 3천만 원대로 줄어 추가 장비 구매도 고려 중이다”고 전했다.

아울러 업계 관계자들은 Usim slot 교체 시 외부에 의탁하는 경우 7~10만원 정도 지출이 예상되는 반면, BK-350s를 이용하는 경우 보다 저렴한 가격에 신속한 수리가 가능한 것으로 예측하고 있다.



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