이미지스 관계자는 "2분기는 신규 모델 출시를 대비해 전방업체들이 부품 재고 조정에 들어가면서 일시적인 물량 감소가 있었다"며 "중저가 스마트폰 시장이 여전히 성장세를 보이고 있기 때문에 하반기에는 터치칩 공급 물량이 정상수준으로 회복될 것"이라고 말했다.
이어 "아직 초기 수준에 있는 중국 등 해외 고객사와 거래가 본격화되면 회사의 펀더멘탈이 지금보다 강화될 것"이라고 덧붙였다.
이미지스는 연구개발을 통한 제품 구성 강화에 힘쓰고 있다. 지난해 스마트폰 단층필름전극방식(GF1)의 터치칩을 개발한 데 이어, 국내 최초로 4.5인치 GF1 모델을 상용화하는 데 성공해 하반기 양산에 박차를 가하고 있다. 또 현재 개발 중인 5~7인치용 대면적 제품 개발 성공도 눈 앞에 두고 있다는 설명이다.
김정철 대표는 "이미지 칩에서 햅틱칩, 터치칩으로 진화를 거듭한 이미지스는 하반기 해외 시장을 중심으로 다시 한 번 진화를 거듭할 것"이라며 "앞으로 웨어러블 디바이스 등 신제품 개발 및 수익구조개선을 통해 질적 성장과 외형 성장을 함께 이뤄내겠다"고 강조했다.
한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com
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