청주시, 반도체 융·복합 부품 실장 기술지원센터 건립

충북 청주시는 청주산업단지에 반도체 융·복합 부품 실장 기술지원센터를 건립한다고 1일 밝혔다.

시는 300억원을 들여 다음달 공사에 들어가 오는 2020년까지 3845㎡에 지하1층, 지상2층 규모의 건물을 신축한다.

기술지원센터는 반도체 중소·중견기업의 기술개발 연구 및 시제품 제작을 지원하는 지역 거점 반도체 부품 산업의 핵심역할을 하게 된다.

시 관계자는 “반도체 산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 분야지만 매년 수출이 감소하고 있어 전망이 밝지 않다”며 “센터를 통해 반도체 기업의 신기술 개발을 지원하고 수출경쟁력을 높이겠다”고 말했다.

청주=강태우 기자 ktw@hankyung.com