미세공정 경쟁에 장비사 ''화색''

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입력 2010-02-10 17:45  

미세공정 경쟁에 장비사 ''화색''

<앵커>하이닉스가 20나노급 낸드플래시를 3분기중 양산하겠다고 발표했습니다. 미세공정 경쟁에 장비사들도 매출 확대 기대감성이 높아집니다. 김호성 기자가 보도합니다.

<기자>
장비업계는 하이닉스가 3분기부터 양산에 돌입하는 26나노급(64기가비트) 낸드플래시에서는 기존 45나노급에 비해 장비 교체가 대대적으로 이뤄질 것으로 예상합니다.

45나노급에서는 기존장비를 업그레이드해 사용했다면 26나노급은 신규 장비 도입이 불가피한 단계로 보고 있기 때문입니다.

특히 반도체 칩 크기가 작아져 단일 웨이퍼상에서 생산되는 칩 개수가 늘어날수록 증착과 에칭 검사 장비의 성능도 높아져야 합니다.

장비업계 관계자는 "미세공정에 대응하기 위해 이미 주요 업체들은 준비해 왔다"며 "새로운 신규 장비 수요가 생길수 있는 좋은 기회"라고 전했습니다.

특히 미세공정에서는 증착과 에칭 장비가 중요하게 부각될 전망입니다.

주로 TEL, 램리서치, 어플라이드 등 외산 장비가 대부분이지만

주성엔지니어링, 참앤씨, 아이피에스 등 국내 주요 장비업체들도 경쟁하고 있습니다.

삼성전자와 도시바도 20나노대 공정 낸드플래시를 올해 중반쯤 바로 양산에 착수할 경우 장비 업계의 공급 기회는 더욱 확대될 전망입니다.

한편 20나노 양산과 관련 하이닉스는 장비 투자를 최소화했다고 강조했지만, 장비업계는 기존 장비를 최적화해 버틸수 있는 단계가 이미 지났다는데 무게를 두고 있습니다. WOW-TV NEWS 김호성입니다.


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