TSMC 추격 나선 삼성…퀄컴 차세대 5G칩 위탁 생산

삼성전자가 퀄컴으로부터 5세대 이동통신, 5G 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 로이터 통신이 현지시각 18일 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 `X60` 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

로이터는 X60의 파운드리를 글로벌 파운드리 1위업체 TSMC도 일부 맡게 됐다고 덧붙였다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터 공정을 적용해 만들어진다. 5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아지며, 그만큼 공정의 난이도는 상승한다.

퀄컴은 2018년 세계 최초로 mmWave(밀리미터파) 및 6GHz(기가헤르츠) 미만의 스펙트럼을 사용하는 5G 모뎀을 개발해 글로벌 네트워크에 5G 서비스를 구축한 팹리스, 반도체 설계 전문 회사다. 파운드리 업체들에게는 글로벌 1위 팹리스 업체인 퀄컴은 핵심 고객사로 통한다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP 등을 설계·생산하는 것 외에도 반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업도 하고 있다. 퀄컴과는 14나노 공정부터 10나노, 그리고 2018년에는 7나노 공정까지 협력 관계를 확대하며 5G칩 생산을 함께 했다.

앞서 이재용 삼성전자 부회장은 지난해 4월 발표한 `반도체 비전 2030`를 통해 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체와 파운드리 사업 등 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 비전을 밝힌 바 있다. 이를 위해 2030년까지 133조원을 투자할 계획이다.

삼성이 시스템반도체 사업에 적극적으로 나서고 있는 것은 현재 세계 반도체 시장의 70%가 시스템반도체이고, 앞으로 이 분야의 수요가 크게 성장할 것이라는 전망 때문이다.

로이터는 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다.