[마켓인사이트]PCB 전문회사 티엘비 다음달 코스닥 입성..."4차 산업혁명 선도"

≪이 기사는 11월26일(17:36) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다≫


“4차 산업혁명 중심엔 반도체가 있고, 그 중심엔 우리가 만드는 PCB가 있습니다”

티엘비 백성현 대표(사진)는 26일 여의도 63컨벤션센터에서 간담회를 열고 “4차 산업혁명을 선도하는 미래 핵심기업으로 자리잡겠다”고 밝혔다. 이 회사는 다음달 코스닥 시장에 입성한다.

2011년 대덕전자에서 분사해 설립된 티엘비는 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 회사다. PCB는 전자제품에 들어가는 얇은 판으로, 부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정·유지하는 역할을 한다. 2011년 국내 최초로 고형 상태 보조기억장치(SSD) PCB 양산 체계를 구축했다. 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 거래처로 두고 있다.

PCB 업계에서는 기술력을 인정받았다는 평가다. 지난 2018년에는 국내 PCB 기업으로는 처음으로 산업통상자원부가 주관하는 ‘월드 클래스 300’ 기업에 선정됐다. 지난해에는 산업부로부터 ‘소재·부품 전문기업 인증’을 받았다. 백 대표는 “최근 반도체가 고용량화 되면서 고밀도 회로기판(High-Density Interconnection)과 고다층(High-Multilayer) 기술을 융합하는 게 중요하다”며 “티엘비는 이런 융합 능력을 갖췄다”고 말했다.

회사는 더 큰 성장을 자신하고 있다. 4차 산업혁명으로 데이터 분야가 성장하며 반도체 시장도 덩달아 커질 것으로 예상해서다. 지난해 매출은 1491억원, 영업이익은 111억원이었다. 전년 대비 매출은 22%, 영업이익은 88%나 올랐다. 올 3분기까지 누적 매출은 1425억원으로 작년 수준에 이미 근접했다. 영업이익은 작년 실적을 넘어섰다. 백 대표는 “전 세계 연간 데이터 사용량이 5년 안에 지금의 3배 수준으로 늘어날 것”이라며 “반도체 PCB를 제조하는 우리 회사의 성장세도 같이 가팔라질 것으로 예상한다”고 설명했다.

공모주식은 100만주다. 상장 직후 예상 시가총액은 1633억~1870억원이다. 회사는 공모를 통해 332억원~380억원을 조달한다. 조달한 자금은 생산 능력 확대를 위한 공장 증설 비용으로 투입할 계획이다. 공모가 밴드는 3만3200~3만8000원이다. 오는 30일~다음달 1일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 다음달 3~4일 일반청약을 받는다. 다음달 14일 코스닥 시장에 입성한다. DB금융투자가 상장을 주관한다

김종우 기자 jongwoo@hankyung.com