SK하이닉스에 'M&A 실탄' 3.3조 대출

입력 2021-01-19 17:47   수정 2021-01-20 01:30


산업·수출입·농협은행이 SK하이닉스의 미래사업 발굴을 돕기 위해 5년 동안 30억달러(약 3조3000억원)를 빌려주기로 했다.

SK하이닉스와 세 은행은 19일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 ‘반도체산업 육성을 위한 산업·금융 협력 프로그램 협약’을 맺었다. 올해부터 2025년까지 SK하이닉스가 미래사업 투자자금을 필요로 할 때 금융권이 최대 30억달러 규모의 자금 조달에 협력하기로 약속했다.

협약식에는 은성수 금융위원장과 이석희 SK하이닉스 대표, 이동걸 산은 회장, 방문규 수은 행장, 오경근 농협은행 부행장 등이 참석했다. 은 위원장은 “미래를 대비하기 위한 투자는 지속돼야 한다”며 “금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다”고 했다.

이들 세 은행은 한·일 무역갈등이 한창이던 2019년 9월 정부 주도로 꾸려진 ‘해외 인수합병(M&A)·투자 공동지원협의체’에 참여하고 있다. 협의체는 2019년 12월 LG화학과도 50억달러(약 5조5000억원)짜리 금융지원 협약을 맺은 바 있다. 금융위원회 측은 “산업계와 금융권의 긴밀한 협력을 통해 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

이날 협약에는 1000억원 규모의 ‘소부장(소재·부품·장비) 반도체 펀드’를 공동 조성하는 내용도 담겼다. SK하이닉스가 300억원을, 산은과 수은이 100억원씩을 펀드에 출연하기로 했다. 이 펀드는 반도체 관련 중소·중견기업에 집중적으로 투자될 예정이다.

임현우 기자 tardis@hankyung.com


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