삼성전자가 중국 산시성 시안의 반도체 2공장 증설을 위해 장비 설치를 시작했다고 중국 관영 글로벌타임스가 12일 보도했다.
보도에 따르면 삼성전자의 12인치 낸드 플래시 메모리칩 2단계 프로젝트 건설은 올해 중순까지 완성돼 곧바로 가동에 들어갈 전망이다.
2단계 프로젝트 완료 후 풀가동에 들어가면 월 13만장의 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 전망된다. 이는 삼성전자의 전 세계 웨이퍼 생산량의 40%에 해당하는 수준이다.
중국 시안은 삼성전자의 유일한 해외 메모리반도체 생산기지가 있는 곳이다. 2014년 1공장이 완공됐고, 2018년 3월부터 2공장 증설에 나섰다.
이를 위해 삼성전자는 2017년 8월 산시성 정부와 협약을 맺고 시안 2공장에 약 8조원(70억달러)을 우선 투자한 데 이어 2019년 약 9조480억원(80억달러)의 추가 투자를 결정했다.
한편 삼성전자는 2공장 증설 작업을 위해 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 속에서도 한중 기업인 신속통로(입국절차 간소화) 제도를 이용해 공장 증설에 필요한 기술진을 파견한 바 있다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
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