한·미 정상회담 전날 또 호출받은 삼성전자

미국 상무부가 반도체 칩 부족 문제에 대응하기 위해 글로벌 기업과의 화상회동을 오는 20일(현지시간) 열기로 했다고 블룸버그통신이 11일 전했다. 조 바이든 미 대통령이 지난달 12일 삼성전자 등 19개 기업을 불러 반도체 화상회의를 연 지 한 달여 만이다. 이번 회의는 21일 한·미 정상회담을 하루 앞두고 열린다는 점에서 삼성전자에 '미국 반도체 투자를 늘리라'는 바이든 정부의 압박이 커질 수 있다.

이번 회의에는 인텔과 제너럴모터스(GM), 포드, 구글, 아마존 등 미국 기업뿐만 아니라 삼성전자, 대만의 TSMC도 대상에 포함됐다.

상무부는 이들 회사에 보낸 초대장에서 이번 회의의 목표는 반도체 공급망 문제와 관련해 열린 대화를 하는 것이라며 반도체 칩 공급 업체와 수요 업체를 한데 모으고 싶다고 밝혔다.

지나 러만도 미 상무장관은 지난 7일 바이든 대통령과 다른 장관들과 회의한 뒤 “반도체 부족 문제 해법을 모색 중이나 빠른 해결책은 없을 것”이라며 “단기적으로 부족 문제를 완화하기 위해 할 수 있는 모든 걸 할 것”이라고 말한 바 있다.

상무부는 미국의 반도체 수급 안정을 위한 주무부처다. 러만도 장관은 9일 CBS 방송에 나와 “충분한 반도체 생산은 최우선순위이고 우리가 공격적으로 다뤄야 할 사안”이라고 강조했다.

워싱턴=주용석 특파원