KCC는 열전도도를 기존 제품 대비 여섯 배 이상 높인 세라믹 기판 ‘H-AlN DCB(고강도 질화알루미늄 직접 결합 구리)’를 개발했다고 28일 발표했다. 이 제품은 세라믹 기판 재료로 주로 사용되는 소재인 알루미나 대신 질화알루미늄을 기반으로 제작된 게 특징이다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출하기 때문에 반도체 소자의 효율성과 수명이 크게 개선됐다.
KCC는 약 4년에 걸친 독자적인 연구개발 끝에 H-AlN DCB를 완성했다. 최적의 배합비를 찾는 데 특히 공들였다는 게 회사 측 설명이다.
세라믹 기판의 강도를 높이기 위해 첨가물을 추가하면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 높이면 제품 강도가 약해지기 때문이다.
KCC는 H-AlN DCB를 자동차, 정보기술(IT) 인프라, 신재생에너지 등 고성능 전기전자 부품이 필요한 국내외 산업 분야에 공급할 계획이다.
민경진 기자 min@hankyung.com
KCC는 약 4년에 걸친 독자적인 연구개발 끝에 H-AlN DCB를 완성했다. 최적의 배합비를 찾는 데 특히 공들였다는 게 회사 측 설명이다.
세라믹 기판의 강도를 높이기 위해 첨가물을 추가하면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 높이면 제품 강도가 약해지기 때문이다.
KCC는 H-AlN DCB를 자동차, 정보기술(IT) 인프라, 신재생에너지 등 고성능 전기전자 부품이 필요한 국내외 산업 분야에 공급할 계획이다.
민경진 기자 min@hankyung.com
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