'패키징기판 호황 수혜'…인텍플러스 6%대 상승

패키징기판 업체가 수요 증가에 대응하기 위해 앞다퉈 설비투자 계획을 발표하고 있다. 증권업계에서는 패키징기판 업체에 소재·부품·장비(소부장)를 공급하는 기업을 눈여겨볼 만하다는 조언이 나온다.

인텍플러스는 27일 6.25% 상승한 2만9750원에 거래를 마쳤다. 덕산하이메탈은 3.49% 오른 1만9250원에 마감했다. 인텍플러스와 덕산하이메탈은 이달 들어 각각 29.91%, 37.99% 급등했다.

두 종목은 패키징기판 호황 수혜주라는 공통점이 있다. 인텍플러스는 삼성전기와 일본 이비덴 등 패키징기판 업체에 기판 검사장비를 공급한다. 삼성증권에 따르면 인텍플러스의 전체 매출에서 기판 사업부가 차지하는 비중은 21~22%로 추정된다. 검사장비는 수십 마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1ｍ)보다 작은 크기의 범프(반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기) 수만 개를 검사해야 하기 때문에 진입장벽이 높다.

덕산하이메탈은 고사양 패키징기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)와 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지)에 들어가는 핵심 소재인 솔더볼을 생산한다. 세계 솔더볼 시장 점유율 2위(30%·추정치) 업체다. 김찬우 신한금융투자 연구원은 “패키징기판 수요가 증가하고 현재 증설분이 반영되는 만큼 솔더볼 수요도 늘어날 전망”이라며 “솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈의 실적은 패키징기판 업체와 비슷한 흐름을 보일 것”이라고 했다.

패키징기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 연결하는 부품이다. 최근 서버·인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신장비용 패키징기판 수요가 급증하면서 공급 부족이 심화하고 있다. 최근 삼성전기는 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 1조원을 투자한다고 공시했다. 앞서 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, LG이노텍 등 다른 패키징기판 업체도 설비투자 계획을 발표했다.

서형교 기자 seogyo@hankyung.com