반도체 기판 덕 본 LG이노텍·삼성전기

LG이노텍, 삼성전기가 ‘역대급’ 실적을 기록했다. 두 회사 모두 역대 2분기 기준 최대 매출과 영업이익을 냈다.

LG이노텍은 지난 2분기에 매출 3조7026억원, 영업이익 2899억원을 냈다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 57.2%, 영업이익은 90.8% 증가했다. 회사 측은 “계절적 비수기임에도 스마트폰용 고성능 카메라 모듈 판매가 호조를 보였다”며 “고부가가치 제품이 많이 팔려 수익성 측면에서도 기대 이상의 성과를 냈다”고 분석했다.

이 회사에서 스마트폰 카메라를 담당하는 광학 솔루션 부문 매출은 2조8035억원으로 집계됐다. 전년 동기보다 72% 증가한 수준이다. 멀티플 카메라 모듈, 3차원(3D) 센싱 모듈 등 고부가가치 제품 위주로 수요가 꾸준히 이어졌다는 설명이다.

기판소재사업 매출은 전년 동기보다 25% 증가한 4517억원을 기록했다. 차량용 통신 모듈을 비롯한 전기차·자율주행차 부품 사업도 호조를 보였다. 이 회사는 전장부품 사업에서 전년 동기보다 32% 증가한 3305억원의 매출을 냈다.

삼성전기는 2분기에 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록했다고 이날 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 매출은 2.1%, 영업이익은 0.6% 증가했다. 회사 관계자는 “기존 주력 사업이던 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 정보기술(IT) 기기 수요 부진으로 당초 예상보다 판매량이 줄었지만 반도체 패키지기판 사업이 눈에 띄게 좋아졌다”고 설명했다.

특히 FC-BGA를 담당하는 패키지솔루션 부문이 전년 동기보다 35% 증가한 5364억원의 매출을 내면서 삼성전기 2분기 실적 성장의 디딤돌 역할을 했다. FC-BGA는 칩을 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 미국 애플은 2분기에 새로운 중앙처리장치(CPU) ‘M2 프로세서’에 들어갈 FC-BGA 공급처로 삼성전기를 선정했다.

두 회사는 반도체 고성능화에 대응할 부품을 개발하고 생산하는 데 역량을 집중할 계획이다. 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI), 클라우드 등의 신기술을 도입하는 기업이 늘면서 관련 부품 수요가 증가하고 있다는 판단에서다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com