SK하이닉스가 내년 1분기 미국에서 반도체 공장 건설 착공을 시작할 계획이라고 로이터통신이 11일(현지시간) 보도했다.
로이터는 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 전했다. 또 해당 공장은 2025~2026년 양산에 들어갈 예정이며 약 1000명의 직원을 고용할 것이라고 덧붙였다.
공장 부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처일 가능성 높다고 부연했다.
최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(한화 약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개했다.
계열사인 SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 가운데 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.
반도체 패키징이란 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 포장하는 후공정을 말한다. 최근 칩 제조 공정이 초정밀화해지면서 반도체 성능 향상을 위해 패키징의 중요성이 점점 커지고 있다.
SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법'(반도체법)에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 보인다.
이 법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 모두 2800억 달러(약 366조 원)를 투자하는 내용을 골자로 한다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제 혜택을 준다. 다만 SK하이닉스는 이번 투자 소식과 관련해 "아직 구체적으로 결정된 바 없다"며 말을 아꼈다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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