첨단 반도체 제조 공정에서 극자외선노광장비(EUV)는 없어서는 안 되는 필수품이다. 빛의 파장이 짧아 극미세 공정이 가능해 고성능 반도체 제작에 유리하기 때문이다. 미국이 중국의 반도체 자립을 막기 위해 중국으로의 반입을 엄금하는 대표적 공정 장비다. 장비 한 대값만 3000억원을 훌쩍 넘는다. 이처럼 EUV 공정에 투입되는 막대한 비용을 줄일 신기술을 개발하는 기업이 있다. 독일의 반도체 기업 머크다. 이 회사는 10년 뒤 상용화를 목표로 유도자기조립(DSA) 개발에 박차를 가하고 있다.아난드 남비어 머크 수석부사장은 2일 서울 삼성동 신라스테이에서 연 기자간담회에서 “DSA 공정 기술을 오랜 시간에 걸쳐 개발해 왔다”며 “10년 뒤에는 DSA가 EUV를 보조하는 첨단 반도체 공정의 필수 기술이 될 것”이라고 강조했다.
DSA 기술은 EUV 공정에 보조 역할을 한다. 화학재료를 웨이퍼에 도포하고 가열해 패턴을 만든다. 열을 이용하면 설계 오류를 줄일 수 있는 장점이 있다. 이 기술은 2010년대 한때 주목받았지만 결함 제어가 어려워 상용화까지 이어지지 않았다. EUV 비용이 너무 비싸다 보니 최근 다시 DSA가 주목받고 있다. DSA를 적용하면 8대 공정 과정에서 반복 횟수를 줄여 제조시간을 단축할 수 있는 것으로 알려졌다. 비용도 크게 아낄 수 있다.
머크는 한국 반도체 기업과도 협력하고 있다. 남비어 부사장은 “한국 고객사들과 DSA 공정 연구개발에 협업하고 있다”고 말했다.
1989년 한국에 진출한 머크는 삼성전자, SK하이닉스 등에 반도체 제조 공정에 필요한 소재를 공급하고 있다. 2021년엔 5년간 한국 시장에 6억달러를 투자하겠다고 밝혔다.
삼성전자도 머크의 기술에 관심을 두고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 미국에서 열린 ‘CES 2024’에서 머크 부스를 방문했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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