시스템반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지는 1분기 매출이 60억원을 기록해 전년 동기 대비 441% 증가했다고 13일 공시했다. 같은 기간 영업이익과 순이익은 6억원, 13억원으로 흑자 전환했다.
회사 측은 호실적 배경으로 지난해 10월 유럽 대형 통신 장비사인 A사와 체결한 'XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계·공급 계약'의 매출 발생을 꼽았다. 해당 건은 자람테크놀로지가 A사에 10Gbps급 전송 속도를 지원하는 XGSPON(차세대 고속 인터넷용 반도체) 기술이 적용된 반도체칩을 개발·공급하는 계약이다.
백준현 자람테크놀로지 대표는 "지난해엔 반도체 업황 다운에 따라 실적이 다소 부진했지만 올해부터 통신 및 반도체 업황 개선과 다양한 개발 공급으로 매출 증가가 기대된다"며 "다양한 정부 과제 수행과 연구개발을 통해 고성능 저전력 시스템 반도체 기술 개발에 더욱 주력할 것"이라고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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