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반도체 공정에서 무어의 법칙으로 통하는 트랜지스터의 미세화는 어려워졌다. 지난 수십 년간은 작은 트랜지스터를 만든 뒤 같은 웨이퍼에 더 많은 트랜지스터를 배치해 원가를 낮추고, 트랜지스터의 퍼포먼스를 높이는 방식으로 발전했다. 이제는 더 작게 제작하려면 돈이 너무 많이 든다.
요즘 대세가 된 것은 적당히 작은 공정을 선택하되 칩 크기를 키워 칩당 들어가는 트랜지스터 수를 늘리는 방식이다. 서로 다른 칩을 수평으로 넓혀서 연결하는 게 TSMC의 CoWoS 공정이다. 내년 말부터는 서로 다른 종류 칩을 수직으로 올리는 SOIC 공정을 시작한다고 한다. 더 효율적인 패키징을 위해 동그란 웨이퍼가 아니라 넓은 사각형 패널에서 패키징을 하는 패널 레벨 패키징 기술도 도입할 예정이다.
이번 공정 변화는 TSMC가 드라이브를 걸고 있다. 이에 따라 대만 로컬 장비 회사들이 주목받고 있다. 주로 후공정 패키징 방식 변화 위주다 보니 후공정 전문 로컬 장비 회사들에 주문이 몰리고 있다. CMP 공정 장비에 들어가는 부품을 만드는 킨익, 어태칭 디스펜서를 만드는 올링, 습식 세정 장비를 만드는 GPTC, 사이언텍, 테스팅 장비를 만드는 크로마 등이다.
올해 TSMC의 후공정 투자 규모는 작년 대비 두배가량 클 것으로 예상된다. 내년 투자 규모가 이보다 줄 것으로 예상된다는 점은 단기으로 유의해야 한다. 후공정 장비 회사들의 장기적 발전 과정을 주목해보자.
우건 매뉴라이프자산운용 매니저
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