미국 반도체 장비업체 램리서치가 첨단 반도체 생산에 기존 텅스텐 대신 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(ALD) 장비를 공개했다.
램리서치는 20일 반도체 박람회 ‘세미콘 2025’가 열린 서울 코엑스에서 기자간담회를 열어 몰리브덴 기반 ALD 장비 ‘알터스 할로)’를 소개했다.
세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 사업부 수석 부사장은 “램리서치의 금속 배선 공정 전문성을 바탕으로 개발한 알터스 할로는 20년 전 ALD를 선보인 이래 증착 분야에서 가장 획기적인 혁신을 이룬 제품”이라고 강조했다.
첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수다. 최근 고성능 차세대 낸드와 D램 등을 제조할 때 기존 텅스텐 집적을 넘어선 금속 배선 방식의 필요성이 대두되고 있다.
몰리브덴은 금속 배선에서 텅스텐보다 비저항(전류 흐름을 얼마나 거스르는지 측정한 물리량)이 낮다는 장점이 있다. 램리서치는 수십년간 축적한 금속 배선 공정과 증착 기술의 혁신을 바탕으로 몰리브덴 ALD를 양산에 적용하는 데 세계 최초로 성공했다.
삼성전자와 SK하이닉스 대상 장비 공급 여부에 대해 램리서치 관계자는 “모든 고객사의 모든 소자에 대해 장비를 공급하며, 여기에는 당연히 한국 고객사도 포함된다”며 “검증 평가 중이거나 파일럿 단계인 고객사도 있다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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