굿모닝작전
2025년 3월 8일 출근길에 읽는 한국경제신문 테크&사이언스부의 주요 기사입니다.
▶나노의 벽 넘어라…3D 첨단 패키징이 반도체 최후의 격전지
=반도체 산업에서 미세 공정의 한계로 인해 3D 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 칩 성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 주목받고 있습니다. 이는 접착제 없이 칩을 직접 연결하는 방식으로, 대량 생산에 최적화된 웨이퍼투웨이퍼(WTW) 방식이 주류가 될 것으로 전망됩니다. 한국과 대만 등 주요 국가들은 이러한 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030701991
▶유럽, 차세대 로켓 발사 성공으로 우주 독립 가속화
=유럽우주국(ESA)이 차세대 발사체 아리안 6호의 발사에 성공했습니다. 프랑스 군사정찰위성 CSO-3을 탑재한 아리안 6호는 프랑스령 기아나 쿠루 우주센터에서 발사되어 약 800㎞ 고도의 궤도에 진입했습니다. 이는 유럽연합(EU)이 미국과 러시아에 대한 우주 기술 의존도를 낮추고 독자적인 우주 접근 능력을 확보하려는 노력의 일환입니다. ESA는 올해 아리안 6호의 연간 발사 횟수를 기존 5회에서 최대 12회로 늘릴 계획입니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702071
▶GPU도 빌려쓰는 시대…대여업체 경쟁 뜨겁네
=생성형 인공지능(AI) 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증하면서, 국내 정보통신기술(ICT) 업계에서 구독형 GPU 서비스(GPU as a Service, GPUaaS) 시장 선점을 위한 경쟁이 치열해지고 있습니다. 엔비디아가 GPU 시장을 독점하고 있어 고성능 GPU의 가격이 수천만 원에 달하는 상황에서, 중소기업과 스타트업은 자체적으로 AI 데이터센터를 구축하기 어려운 실정입니다. 이러한 수요를 반영해 KT클라우드, SK텔레콤, NHN클라우드 등 국내 주요 기업들이 GPUaaS 시장에 적극적으로 진출하고 있습니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702061
▶오픈AI 주도 스타게이트, 엔비디아 칩 6만4000장 탑재한다
=오픈AI와 오라클이 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 첫 번째 데이터센터에 엔비디아의 최신 AI 칩인 GB200이 6만4000개 탑재될 예정입니다. GB200은 엔비디아의 최신 AI칩 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU) 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 탑재한 AI 가속기입니다. 이는 AI 인프라 확장을 위한 대규모 투자로, 고성능 AI 칩 수요 증가를 반영합니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/202503079463i
▶구글 창업자 래리 페이지, 제조 AI 스타트업 창업
=구글 공동 창업자인 래리 페이지 전 최고경영자(CEO)가 최근 다이너토믹스라는 이름의 스타트업을 공동 설립했습니다. 이 회사는 인공지능(AI)을 활용해 제조업 혁신을 목표로 하고 있습니다. 페이지 전 CEO는 소규모 엔지니어 팀과 함께 대규모언어모델(LLM)을 활용하여 다양한 제품 디자인과 공장 생산 방식을 개발하고 있습니다. 그의 파트너는 도심항공모빌리티(UAM) 분야 기업 키티호크에서 최고기술책임자(CTO)를 지낸 크리스 앤더슨입니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702021
반도체 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 3D 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 유럽은 아리안 6호 발사 성공으로 독자적인 우주 기술 경쟁력을 강화했습니다. GPU 대여 서비스 시장이 급성장하며 국내 ICT 기업들이 경쟁에 뛰어들고 있습니다. 오픈AI와 오라클이 추진하는 '스타게이트' 데이터센터에는 엔비디아 AI 칩 6만4000개가 탑재됩니다. 구글 공동 창업자 래리 페이지는 AI 기반 제조 혁신 스타트업을 설립했습니다.
▶나노의 벽 넘어라…3D 첨단 패키징이 반도체 최후의 격전지
=반도체 산업에서 미세 공정의 한계로 인해 3D 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 칩 성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 주목받고 있습니다. 이는 접착제 없이 칩을 직접 연결하는 방식으로, 대량 생산에 최적화된 웨이퍼투웨이퍼(WTW) 방식이 주류가 될 것으로 전망됩니다. 한국과 대만 등 주요 국가들은 이러한 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030701991
▶유럽, 차세대 로켓 발사 성공으로 우주 독립 가속화
=유럽우주국(ESA)이 차세대 발사체 아리안 6호의 발사에 성공했습니다. 프랑스 군사정찰위성 CSO-3을 탑재한 아리안 6호는 프랑스령 기아나 쿠루 우주센터에서 발사되어 약 800㎞ 고도의 궤도에 진입했습니다. 이는 유럽연합(EU)이 미국과 러시아에 대한 우주 기술 의존도를 낮추고 독자적인 우주 접근 능력을 확보하려는 노력의 일환입니다. ESA는 올해 아리안 6호의 연간 발사 횟수를 기존 5회에서 최대 12회로 늘릴 계획입니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702071
▶GPU도 빌려쓰는 시대…대여업체 경쟁 뜨겁네
=생성형 인공지능(AI) 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증하면서, 국내 정보통신기술(ICT) 업계에서 구독형 GPU 서비스(GPU as a Service, GPUaaS) 시장 선점을 위한 경쟁이 치열해지고 있습니다. 엔비디아가 GPU 시장을 독점하고 있어 고성능 GPU의 가격이 수천만 원에 달하는 상황에서, 중소기업과 스타트업은 자체적으로 AI 데이터센터를 구축하기 어려운 실정입니다. 이러한 수요를 반영해 KT클라우드, SK텔레콤, NHN클라우드 등 국내 주요 기업들이 GPUaaS 시장에 적극적으로 진출하고 있습니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702061
▶오픈AI 주도 스타게이트, 엔비디아 칩 6만4000장 탑재한다
=오픈AI와 오라클이 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 첫 번째 데이터센터에 엔비디아의 최신 AI 칩인 GB200이 6만4000개 탑재될 예정입니다. GB200은 엔비디아의 최신 AI칩 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU) 2개와 중앙처리장치(CPU) 그레이스 1개를 탑재한 AI 가속기입니다. 이는 AI 인프라 확장을 위한 대규모 투자로, 고성능 AI 칩 수요 증가를 반영합니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/202503079463i
▶구글 창업자 래리 페이지, 제조 AI 스타트업 창업
=구글 공동 창업자인 래리 페이지 전 최고경영자(CEO)가 최근 다이너토믹스라는 이름의 스타트업을 공동 설립했습니다. 이 회사는 인공지능(AI)을 활용해 제조업 혁신을 목표로 하고 있습니다. 페이지 전 CEO는 소규모 엔지니어 팀과 함께 대규모언어모델(LLM)을 활용하여 다양한 제품 디자인과 공장 생산 방식을 개발하고 있습니다. 그의 파트너는 도심항공모빌리티(UAM) 분야 기업 키티호크에서 최고기술책임자(CTO)를 지낸 크리스 앤더슨입니다.
=기사 링크 https://www.hankyung.com/article/2025030702021
관련뉴스
