반도체 설계, IoT·전장 수요로 기지개…디자인하우스는 부진

지난해 반도체 경기가 살아나면서 대부분 국내 팹리스(반도체 설계 전문 기업)의 실적이 회복됐다. 인공지능(AI) 반도체 분야는 아직 빛을 발하지 못하는 가운데 연구개발(R&D) 투자가 늘어나 업체마다 명암이 엇갈렸다.

15일 반도체업계에 따르면 모바일·자동차용 칩 수요가 안정적으로 유지돼 지난해 팹리스 실적이 개선됐다. 5세대(5G) 이동통신 기반의 사물인터넷(IoT)이 확산한 영향이었다.

제품이나 장치를 자동 조절하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 전문 업체인 어보브반도체는 지난해 팹리스 사업에서 매출 1580억원과 영업이익 196억원을 기록했다. 전년 대비 매출과 영업이익이 각각 10%, 56% 늘었다. AI 기능을 적용한 MCU가 삼성전자와 LG전자 외에 샤오미, 레노보 등 중국 업체 사이에서도 인기를 얻었기 때문이다.

지난해 국내 최대 팹리스인 LX세미콘도 전년보다 29% 증가한 1670억원의 영업이익을 올렸다. 다만 작년 매출은 1조8656억원으로 전년(1조9014억원)과 비슷한 수준을 유지했다. 이 회사는 디스플레이 구동칩(DDI)과 차량 전장 시스템을 제어하는 MCU를 설계하고 있다.

스마트폰의 손떨림방지(OIS) 드라이브 집적회로(IC)를 설계하는 동운아나텍은 전년보다 24% 늘어난 1383억원의 매출로 사상 최대 실적을 냈다. 메모리 반도체 설계 전문인 제주반도체 역시 IoT 제품 수요 확대로 전년 동기 대비 11% 늘어난 1623억원의 매출을 올렸다.

이에 비해 팹리스 설계 도면을 파운드리 공정에 맞게 수정하는 디자인하우스들은 고전했다. 수요 회복으로 매출은 대체로 증가했으나 수익성은 나빠졌다. 삼성전자 파운드리 공식 파트너사인 가온칩스는 2·3나노 반도체 수요 확대로 매출이 2023년 636억원에서 지난해 965억원으로 50% 넘게 늘었지만 같은 기간 영업이익은 44억원에서 35억원으로 감소했다.

삼성전자 협력사로 고성능 연산 솔루션을 개발하는 에이디테크놀로지의 지난해 매출은 1065억원으로 전년 수준을 유지했지만 169억원의 영업손실을 냈다. TSMC와 Arm의 협력사로 주문형 반도체(ASIC)를 설계하는 에이직랜드도 손해 보는 장사를 했다. 이 회사 매출은 2023년 742억원에서 지난해 941억원으로 큰 폭으로 개선됐지만 170억원의 영업손실로 적자 전환했다. AI 반도체 수요가 늘자 신규 사업을 위해 R&D 인력을 대폭 확충해 비용이 늘어난 게 적자의 배경이라고 회사 측은 설명했다.

미래 AI 반도체 시장을 겨냥해 신경망처리장치(NPU)를 개발 중인 국내 스타트업들의 행보도 빨라지고 있다. 퓨리오사AI는 두 번째 AI 칩 ‘레니게이드’ 판매를 확대하는 데 나섰다. 리벨리온은 이스라엘과 사우디아라비아 등에서 매출을 올리며 삼성전자와 협력한 대규모언어모델(LLM) 추론용 칩 리벨(REBEL)의 양산을 준비하고 있다. 딥엑스도 이달 중 첫 NPU 양산을 앞두고 해외 마케팅을 본격화하고 있다.

황정환 기자 jung@hankyung.com