한미반도체·제우스…HBM 업체들, '실적 챔피언' 등극

지난해 반도체 소재·부품·장비(소부장)업계 실적은 시장 변화에 발 빠르게 대응했는지에 따라 갈렸다. 수익성 상위권 기업의 80%가 고대역폭메모리(HBM) 관련 업체일 정도로 인공지능(AI)과 HBM 열풍이 반도체업계를 강타했다.

15일 금융감독원에 따르면 한미반도체는 지난해 5589억원의 매출과 2554억원의 영업이익을 올렸다. 전년과 비교해 매출과 영업이익은 각각 252%, 638% 증가했다. 국내 증시에 상장된 반도체 소부장 기업 가운데 전년 대비 영업이익 증가율이 가장 높았다. 다수의 칩을 붙이는 한미반도체의 열압착 장비(TC본더)는 현재 수요가 몰리는 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품을 가장 안정적으로 생산할 수 있는 장비로 꼽힌다. 한미반도체는 TC본더를 SK하이닉스에 사실상 독점 공급하고 있다.

한미반도체에 이어 테스트 장비 업체인 테크윙이 영업이익 증가율 2위를 차지했다. 이 회사는 지난해 매출 1855억원, 영업이익 234억원을 기록했다. 전년 대비 영업이익 증가율은 631%였다. HBM뿐 아니라 일반 D램 수요도 증가하면서 주력 제품 수주가 늘어난 결과다. 이 회사는 패키징 공정을 끝낸 칩의 불량품을 자동으로 걸러내는 ‘메모리 테스트 핸들러’를 생산하고 있다.

3위는 반도체 세정 장비 업체 제우스였다. 제우스는 지난해 사상 최대인 492억원의 영업이익을 내며 전년 대비 영업이익 증가율이 593%를 찍었다. 제우스는 칩에 수직으로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정에서 불순물을 제거하는 세정 장비인 ‘아톰’과 ‘새턴’을 출시해 HBM업계에서 인기를 끌었다.

ISC가 영업이익 증가율 319%로 제우스 뒤를 이었다. 이 회사의 작년 매출은 1745억원, 영업이익은 448억원이었다. HBM을 비롯한 반도체 테스트 공정에 쓰이는 소모품인 테스트 소켓 수요가 폭증한 덕을 봤다.

원자 단위로 박막을 만드는 원자층박막증착(ALD) 장비를 생산하는 주성엔지니어링이 5위에 올랐다. 주성엔지니어링의 지난해 영업이익은 972억원으로 1년 전보다 236% 늘었다. D램 미세화 수요가 회복되고 중국 내 범용 반도체업체 주문이 쏟아져 이 회사의 지난해 매출은 4094억원으로 전년 대비 44% 증가했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com