세계 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만의 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1)의 공정 가동률이 5개 분기 만에 100%를 달성했다. 3㎚는 현재 가장 앞선 양산 기술이다. TSMC는 엔비디아, 구글 등 빅테크의 주문이 쏟아지면서 올해 역대 최대 생산능력 확대에 나선다. 21일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC의 3㎚ 공정은 2022년 4분기 첫 양산 이후 5분기 만에 가동률이 100%에 도달했다. 역대 TSMC 공정 중 최단 기간이다. 애플 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 PC용 중앙처리장치(CPU)와 기타 애플리케이션 프로세서(AP AoC)의 수요가 급증한 결과다.
앞으로 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈, 구글 텐서처리장치(TPU) v7, 아마존웹서비스(AWS) 트레이니엄3 등 도입이 본격화되면 AI 칩 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 높은 가동률이 지속될 전망이다.
TSMC가 올해 하반기부터 양산 예정인 2㎚ 공정은 더 빠른 4개 분기 만에 100% 가동률에 도달할 것으로 예상된다. 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 대폭 증가하는 영향이다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다.
TSMC도 최근 올해 1분기 실적 발표에서 "2㎚ 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3㎚ 및 5·4㎚보다 많을 것으로 예상된다"며 "스마트폰과 HPC 애플리케이션이 수요를 견인할 것"이라고 밝힌 바 있다. 카운터포인트리서치는 "2㎚ 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률 유지에 기여할 것"이라고 예상했다.
TSMC는 밀려드는 물량 증가에 올해 역대 가장 많은 9개 공장을 짓는다. 클리프 호우 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 최근 열린 '2025 북미 기술 심포지엄'에서 "9개의 신규 팹을 건설할 예정"이라며 "9개의 팹 중 8개는 웨이퍼 팹이고 1개는 첨단 패키징 시설"이라고 밝혔다. 팹이 건설되는 지역은 대만, 독일, 일본, 미국 등이다. TSMC는 올해 생산 능력 확장에 380억~420억 달러를 지출할 계획이다.
이에 따라 글로벌 2위 파운드리 기업인 삼성전자와의 점유율 격차는 더 벌어질 전망이다. 지난해 4분기 기준 TSMC 시장 점유율은 67.1%로 지난 3분기보다 2.4%포인트 상승했㎢다. 반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 하락했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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