SK하이닉스가 충북 청주 사업장에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓는다. 지난 1분기 무려 33년 만에 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장점유율 1위(카운터포인트리서치 기준)에 오른 SK하이닉스가 D램 생산 능력 확대에 더해 고대역폭메모리(HBM) 등의 성능과 효율을 끌어올리는 후공정 경쟁력 강화 행보로 풀이된다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 과거 매입한 청주 LG전자 2공장 부지의 건물을 허물고 대신 ‘패키지&테스트(P&T) 7’ 시설을 건립할 계획이다. 오는 9월께 철거를 마무리하고 새로운 후공정 시설 P&T 7을 지어 테스트팹으로 활용할 것으로 보인다.
최근 웨이퍼(반도체 원판)에 회로를 새기는 전공정의 ‘미세화’가 기술적 한계에 가까워지면서 칩을 연결하고 조립하는(패키징) 후공정이 중요해지는 추세다. 패키징 기술을 통해 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있어 D램을 여러 개 쌓아 만드는 HBM 제작에 필수적으로 평가된다.
엔비디아에 사실상 독점 납품하는 HBM을 앞세워 D램 1위에 오른 SK하이닉스의 ‘강점’을 한층 벼리는 포석이라 할 수 있다.
SK하이닉스는 그간 이천에 D램, 청주엔 낸드플래시 공장을 주로 운영해왔지만 지난해 이사회에서 5조3000억원을 들인 청주 D램 생산기지 ‘M15X’ 건설을 승인했다. 20조원 이상 규모의 장기 투자 계획을 밝히는 등 ‘선택과 집중’에 방점을 찍었는데 이번에 새 후공정 시설을 건립해 HBM, 저전력 D램 수요에 대응할 것으로 보인다.
SK하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지”라고 설명했다.
김봉구 한경닷컴 기자 kbk9@hankyung.com
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