LG전자, HBM 장비 개발 착수 소식에 '급등'…한미반도체는 약세

LG전자가 급등하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)반도체용 하이브리드 본더 개발에 착수해 반도체 장비 시장에 진출했다는 소식이 전해진 영향이다.

국내 HBM용 본더 분야의 강자인 한미반도체는 LG전자가 경쟁자로 등장한 데 따라 약세를 보이고 있다.

14일 오전 9시16분 현재 LG전자는 전일 대비 3700원(4.91%) 오른 7만9000원에 거래되고 있다. 장중 오름폭을 7.44%까지 키워 8만900원을 찍기도 했다.

반도체 장비 시장 진출 소식의 영향으로 보인다. 관련 업계에 따르면 LG전자 생산기술원은 HBM 제조의 핵심이 되는 하이브리드 본더 장비 개발에 착수한 것으로 전해진다. HBM반도체는 D램을 여러장 쌓아 만들며, 주로 AI 가속기에 들어간다.

지금까지 HBM반도체 제조에는 열압착(TC) 본더가 주로 사용돼왔지만, LG전자가 개발하려는 하이브리드 본더가 기술적으로 우위에 있는 것으로 알려졌다.

이 같은 소식이 전해지자, TC 본더 분야에서 강자로 군림하던 한미반도체 주가는 3.56% 약세를 보이고 있다. 정규장 개장 전 프리마켓에서는 29.61% 급락한 6만6800원에 거래되기도 했다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com