삼성전자가 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 애플은 7일 보도자료를 내고 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 알렸다.
이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다.
오스틴 팹은 삼성전자가 현재 가동 중인 유일한 미국 반도체 생산기지다. 이곳에선 주로 14㎚(나노미터) 공정 기반의 다양한 제품을 생산하고 있다. 애플이 미국 현지화 전략의 일환으로 삼성전자를 선택했다는 분석이 나오는 이유다.
업계에선 이 칩이 아이폰 등에 들어가는 이미지센서일 것으로 보고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업 적자의 폭을 축소해 나갈 전망"이라고 분석했다.
삼성전자의 이미지센서 브랜드 아이소셀(ISOCELL)은 시스템LSI사업부가 설계를 맡고 파운드리가 오스틴 공장에서 제조할 예정인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 자사 스마트폰과 중국 샤오미·비보·모토로라에 아이소셀 센서를 공급하고 있다.
애플은 그간 아이폰용 이미지센서를 전량 일본 소니로부터 공급받았다. 지난해 기준으로 보면 소니가 이미지센서 시장에서 절반이 넘는 점유율을 차지하고 있다. 삼성전자는 15.4%로 소니의 뒤를 이었다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
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