"中, 美에 HBM 수출통제 완화 요구"

중국이 인공지능(AI) 칩 개발에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 수출 통제 완화를 미국에 요구한 것으로 알려졌다.

파이낸셜타임스(FT)는 9일(현지시간) 허리펑 중국 부총리가 스콧 베선트 미국 재무장관과의 무역 협상에서 HBM 수출 제한을 완화해 달라는 요구사항을 전달했다고 보도했다. HBM은 AI 칩 개발에 필요한 핵심 부품이다.

미국 정부는 지난해 화웨이와 중국 반도체 기업 SMIC의 AI 칩 개발을 막기 위해 HBM의 중국 수출을 금지했다. 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 AI 전문가 그레고리 앨런은 “HBM은 첨단 AI 칩 제조에 필수적”이라며 “칩 가치의 절반을 차지하는 것이 HBM”이라고 설명했다.

미국 정가에선 도널드 트럼프 대통령이 중국의 HBM 수출 규제 완화 요구를 전격 수용할 것이라는 전망도 나온다. 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 앞둔 상황에서 무역 협상을 위해 HBM을 양보할 가능성이 있다는 것이다. 트럼프 대통령은 엔비디아가 중국 시장을 위해 성능을 낮춰 설계한 ‘H20’ 칩 수출을 금지했다가 지난달 수출 재개를 허용했다.

하지만 미국 연방 의회에선 중국에 대한 AI 칩 규제와 감시를 강화해야 한다는 목소리도 커지고 있다. 중국이 AI 칩을 밀수하고, 규제 대상이 아닌 엔비디아의 게임용 칩을 AI 데이터센터 구축용으로 전용하는 등 수출 통제를 우회하는 시도를 계속하고 있다는 것이 근거다. 하원 미·중전략경쟁특별위원장을 맡고 있는 존 물레나 의원은 “중국은 수출 통제 대상이 아닌 게임용 칩을 첨단 AI 모델 훈련에 사용하고 있다”며 “상무부와 엔비디아가 더 적극적으로 대응해야 한다”고 강조했다.

최만수 기자 bebop@hankyung.com