대만 TSMC, 삼성전자와 함께 ‘파운드리(반도체 수탁생산) 3강’ 진입을 노리던 미국 인텔이 ‘내우외환’에 시달리고 있다. 최고경영자(CEO)는 중국 연루 의혹으로 미국 정부로부터 사퇴 압박을 받고 있고, 최첨단 공정 개발은 저조한 수율(양품 비율)에 발목 잡혀 속도가 나지 않고 있다.
10일 로이터통신에 따르면 인텔이 ‘18A’로 이름 붙인 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정의 수율은 10% 수준인 것으로 알려졌다. 한 개의 웨이퍼(반도체 원판)에서 칩 100개를 생산했을 때 불량이 90개이고, 양품은 10개에 그친다는 의미다. 업계에선 반도체 기업이 이익을 낼 수 있는 마지노선을 수율 70%로 잡는다.
당초 인텔의 계획은 연말께 노트북용 중앙처리장치(CPU) ‘팬서 레이크’를 18A 공정을 통해 양산한 뒤 외부 고객사를 유치하는 것이었다. 하지만 인텔 안팎에선 낮은 수율 탓에 18A 공정의 본격적인 양산 시점이 2026년으로 밀렸다는 얘기가 나온다.
인텔의 고난은 낮은 수율에 그치지 않는다. 지난 3월 구원투수로 투입된 말레이시아 출신 중국계 미국인 립부 탄 CEO는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령에게서 공개적으로 사퇴 압박을 받았다. 중국 인민해방군과 연계된 기업의 지분을 보유한 사실이 알려졌기 때문이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
10일 로이터통신에 따르면 인텔이 ‘18A’로 이름 붙인 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정의 수율은 10% 수준인 것으로 알려졌다. 한 개의 웨이퍼(반도체 원판)에서 칩 100개를 생산했을 때 불량이 90개이고, 양품은 10개에 그친다는 의미다. 업계에선 반도체 기업이 이익을 낼 수 있는 마지노선을 수율 70%로 잡는다.
당초 인텔의 계획은 연말께 노트북용 중앙처리장치(CPU) ‘팬서 레이크’를 18A 공정을 통해 양산한 뒤 외부 고객사를 유치하는 것이었다. 하지만 인텔 안팎에선 낮은 수율 탓에 18A 공정의 본격적인 양산 시점이 2026년으로 밀렸다는 얘기가 나온다.
인텔의 고난은 낮은 수율에 그치지 않는다. 지난 3월 구원투수로 투입된 말레이시아 출신 중국계 미국인 립부 탄 CEO는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령에게서 공개적으로 사퇴 압박을 받았다. 중국 인민해방군과 연계된 기업의 지분을 보유한 사실이 알려졌기 때문이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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