"메모리가 과거 단순한 컴퍼넌트(부품)에서 지금은 키 밸류 프로덕트(핵심 가치 상품)로 위상이 더욱 높아지고 있습니다. SK하이닉스는 '메모리 프로바이더'에서 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 나아가고자 합니다."
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사진)는 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 이 같이 말했다. SK하이닉스의 정체성을 대전환 하겠다는 의중을 드러낸 셈이다.
곽 CEO는 "우리가 맞이하고 있는 AI 시대에는 메모리 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "지금까지 SK하이닉스가 집중해왔던 프로바이더 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라고 했다. 고객이 가진 문제를 함께 해결하고 나아가 각 사의 생태계 교류를 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미다.
그는 현재 메모리 성능 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못한다고 짚었다. 일명 '메모리 월(장벽)'이라 불리는 현상이다. 회사 정체성을 '프로바이더'에서 '크리에이터'로 전환하려는 이유기도 하다. SK하이닉스는 AI 컴퓨팅의 공동 설계자이자 파트너 생태계 기여자로서 풀 스택 AI 메모리를 만들 방침이다.
지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리 역할을 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 효율적으로 사용하는 식으로 발전할 것으로 내다봤다. AI 추론 '병목 현상'을 구조적으로 해결하는 식이다. 곽 CEO는 해당 메모리 솔루션으로 SK하이닉스의 '커스텀 HBM', 'AI D램(AI-D)', 'AI 낸드(AI-N)'가 있다고 꼽았다.
커스텀 HBM은 말 그대로 범용성에서 맞춤형으로 진화한 HBM을 의미한다. 고객 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. 곽 CEO는 "AI 시장의 개발 방향이 범용성에서 추론 효율성, 최적화로 확장되고 있어 HBM 역시 표준 제품에서 고객 맞춤형으로 진화하고 있다"며 "커스텀 HBM을 통해 GPU, ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다"고 설명했다.
D램 또한 범용성과 호환성을 중심으로 발전해왔다. 하지만 SK하이닉스는 D램의 영역을 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다. SK하이닉스는 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(최적화·Optimization)'을 준비 중이다.
메모리 월 극복을 위해 초고용량 메모리·자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrouth)’ 솔루션을 개발하고 있다. 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’을 준비하고 있다.
AI 낸드는 초고성능을 강조한 ‘AI-N P(Performance)’, HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’, 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비 중이다.
SK하이닉스는 이러한 전략을 기반으로 다양한 파트너사와 함께 AI 시대를 준비하고 있다. 일례로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진 중이다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행하고 있으며 TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다.
곽 CEO는 "AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것이라 생각한다"며 "SK하이닉스는 고객 만족과 협업의 원칙에 따라 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 더욱 강화해나갈 것"이라고 강조했다.
박수빈 한경닷컴 기자 waterbean@hankyung.com
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