중국의 칩 디자인 산업 매출이 올해 사상 처음으로 1000억 달러를 돌파할 것이란 전망이 나왔다. 중국의 AI반도체 국산화 드라이브에 힘입어 중국 팹리스 산업이 고공성장을 이어갈 것으로 분석된다. 28일 외신에 따르면 중국반도체협회 직접회로설계분회 웨이사오쥔 이사장은 지난 20일 '2025 집적회로 발전포럼’에서 "올해 중국 칩 디자인 산업 총매출이 8357억3000만 위안(1190억 달러)에 달할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 지난해 대비 29.4% 성장한 수치다. 웨이 이사장은 “중국의 세계 반도체 시장 비중도 전년 대비 상승할 것”이라고 말했다.
중국의 칩 디자인 산업이 올 들어 폭발적으로 성장한 건 고성능 모바일프로세서(AP), AI칩, 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 기술에 대한 집중 투자로 중국 팹리스 기업이 폭발적으로 증가한 결과다. 칩 디자인은 반도체의 두뇌를 만드는 과정으로 이 디자인의 완성도에 따라 칩의 성능이 좌우된다. 중국 팹리스 기업은 지난 2021년 한 해 동안에만 600개 이상이 생겨났고, 지난 2023년에 3400개를 넘어섰다. 화웨이의 하이실리콘은 자사 스마트폰에 자체 개발한 AP 기린을 탑재하는 등 성과를 내며 팹리스 분야에서 기술 독립성을 확보하는 성과를 냈다. 중국 반도체 산업이 기술 자립을 목표로 각종 보조금 지원 등 정부 차원이 대대적 지원에 나서면서 단순한 후공정인 패키징이나 테스트 위주에서 팹리스 등 산업 중심으로 고속 성장을 이어갈 것으로 예상된다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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