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DRAM에 이어 하드드라이브까지 가격이 상승하면서 내년에 전자 제품 가격이 상승할 것이라는 우려가 심화되고 있다.
2일(현지시간) CNBC에 따르면, 베인앤컴퍼니는 “데이터센터발 AI관련 칩 수요 급증으로 많은 분야에 병목 현상이 심해지고 있다”고 밝혔다.
베인앤컴퍼니의 기업 파트너인 피터 핸버리는 “데이터를 저장하는 하드 디스크 드라이브(HDD)가 부족 상태”라고 밝혔다. HDD는 데이터 센터에서 사용되며 마이크로소프트나 구글 등 하이퍼스케일러들이 데이터센터에 수천억달러를 투자하면서 수요가 몰리고 있다.
베인앤컴퍼니는 HDD 재고가 고갈되면서 이들 기업은 또 다른 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 사용하고 있다고 밝혔다. SSD는 가전제품의 필수 구성요소로 데이터센터로 흡수되면 휴대폰, 컴퓨터 등 전자 제품 업계의 재고 확보가 어려워질 수 있다.
알리바바의 최고경영자(CEO)인 에디 우는 지난 주 “메모리 칩, 하드 드라이브 같은 저장 장치 전반의 공급 부족 상황이 심각하다"며 :이 같은 상황이 2~3년 지속될 수 있다”고 말했다.
이미 스마트폰과 컴퓨터 등 다양한 기기에 들어가는 DRAM(동적랜덤액세스메모리)칩은 품귀 현상으로 올 하반기 들어 가격이 급등하고 있다.
엔비디아 칩은 여러 개의 DRAM 반도체를 적층한 고대역메모리(HBM) 을 사용한다. HBM과 GPU에 대한 수요 증가로 칩 제조업체들이 다른 유형의 반도체보다 부가가치가 높은 HBM과 GPU를 우선시하고 있다.
카운터포인트 리서치는 올해 4분기에 공급 부족으로 메모리 가격이 30% 상승한데 이어 2026년초에도 20% 이상 상승할 것으로 예상하고 있다.
카운터포인트 리서치의 디렉터인 MS 황은 “AI 투자가 수요와 공급의 불균형을 심화시키고 있다”고 말했다. 그는 “수요와 공급 사이에 1~2%의 괴리만으로도 급격한 가격 상승을 유발할 수 있다”며 현재는 “수요와 공급간의 격차가 3% 수준에 도달하고 있는 심각한 상황”이라고 말했다.
엔비디아가 자사 서버에 저전력 이중 데이터 전송 속도(LPDDR)라는 메모리칩의 사용을 확대하는 것도 메모리칩 부족을 부채질하고 있다. 이 메모리칩은 휴대폰을 생산하는 삼성전자나 애플 등 하이엔드 전자 제품업체에서도 사용하고 있다. 엔비디아가 필요한 물량은 주요 스마트폰 제조업체와 맞먹는 규모로 예상된다. 엔비디아가 주요 수요처로 등장하면 기존 전자 제품 업체들의 공급망에 엄청난 압력이 가해질 전망이다.
반도체 제조 공장 증설은 특히 자본 집약적인데다 반도체 제조 공장을 증설하는 데는 2~3년이 걸린다. TSMC나 삼성전자 인텔 등이 대규모 고객사에게 우선 공급할 경우 다른 분야에서 반도체 부족 현상이 발생할 수 있다. 특히 가격이 급등한 DRAM은 다양한 기기에 사용되고 있어 전 세계적으로 인기있는 전자 제품의 가격 상승으로 이어질 수 있다.
핸버리에 따르면 DRAM과 저장장치는 일반적인 PC나 스마트폰의 부품 구성에서 약 10~25%를 차지한다. 이들 부품의 가격이 20~30% 상승하면 총 부품 구성 비용은 5~10% 증가한다. 핸버리는 ”시기적으로 부품 비용이 이미 증가하고 있고 내년에 더 가속화될 가능성이 높아 영향이 곧 나타날 가능성이 높다”고 말했다.
카운터포인트 리서치의 MS 황은 ”비용 상승 외에도 두 번째 문제가 있는데, 부품 확보가 안될 경우 생산이 제한된다는 것”이라고 말했다. 전자 제품 업체들은 이미 이 영향에 대해 경고하고 있다. 샤오미는 “제품 소매 가격이 상당히 오를 것”이라고 밝혔다.
델의 최고운영책임자(COO)인 제프 클락은 “다양한 유형의 메모리 칩과 저장용 하드드라이브 등 최근의 부품 가격 상승은 전례가 없다”고 밝혔다.
핸버리는 “전자제품을 넘어 자동차, 산업, 항공우주 및 방위를 포함한 다른 많은 시장도 데이터센터처럼 반도체 공급에 의존하고 있어 이들 시장 역시 가격 상승의 영향을 어느 정도 받을 가능성이 높다”고 말했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
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