삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 관련 내부 품질 테스트를 마친 것으로 알려졌다. HBM4 관련 본격적인 양산 준비를 마쳤다는 분석이 나온다.
3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2일 HBM4에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 마쳤다. PRA는 내부 품질 테스트로 PRA 승인은 제품 개발이 완료됐다는 의미로 해석된다.
삼성전자는 현재 HBM4 개발·공급 경쟁에서 선전하고 있다는 평가를 받는다. 10나노미터(㎚) 6세대(1c) D램에서 코어 다이, 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정을 활용해 로직 다이(두뇌 역할을 하는 부품)를 개발·생산하는 승부수를 통해 동작 속도 초당 11기가비트(Gb) 이상을 가장 먼저 달성했다. 지난달 26일 열린 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2026’에선 36기가바이트(GB) 용량과 초당 3.3테라바이트(TB)의 대역폭(데이터처리능력)을 갖춘 HBM4를 공개했다.
삼성전자는 현재 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 보내 품질 테스트를 받고 있다. 삼성 안팎에선 이르면 이달 내에 ‘긍정적인 결과’를 받을 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 HBM4 품질 인증을 받는대로 공급량을 늘릴 수 있도록 '대량 양산 체제'를 갖춰놓은 것으로 알려졌다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
관련뉴스
