日 후지쓰, 소프트뱅크·인텔 'AI칩 동맹'에 합류

소프트뱅크와 인텔이 주도하는 차세대 인공지능(AI) 메모리 칩 개발에 후지쓰가 가세한다. 일본이 반도체 부활에 속도를 내고 있는 것이다. 고대역폭메모리(HBM) 시장을 장악하고 있는 한국을 따라잡겠다는 게 이들의 목표다.

니혼게이자이신문은 26일 소프트뱅크 등이 추진하는 차세대 메모리 칩 개발에 후지쓰와 도쿄대 이화학연구소가 동참하고 정부도 개발 지원에 나선다고 보도했다.

소프트뱅크가 설립한 ‘사이메모리’는 이번 AI 메모리 칩 개발을 총괄한다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있는 HBM을 대체할 고성능 메모리 칩 개발을 목표로 한다. 니혼게이자이는 “HBM은 한국 업체들이 세계 시장 점유율 90%를 차지하고 있다”며 “세계적으로 데이터센터 개발이 이어지면서 소수 국가와 기업이 고성능 메모리 시장을 선점하는 구조가 형성되고 있다”고 지적했다.

사이메모리는 HBM에 비해 저장 용량이 2~3배에 달하면서도 소비 전력은 절반 수준인 메모리 반도체 양산을 목표로 하고 있다. 2027년까지 시제품을 완성하고 2029년에는 양산 가능한 체제를 구축한다는 계획을 세웠다.

이 프로젝트는 인텔과 도쿄대가 보유한 반도체 기술을 활용한다. 기반이 되는 적층 기술은 인텔이 제공한다. 개발에는 80억엔(약 737억원)이 투입된다. 소프트뱅크는 사이메모리 출자로 이 프로젝트에 2027년까지 약 30억엔을 부담한다. 후지쓰와 이화학연구소는 총 10억엔을 출자한다.

일본 정부도 차세대 반도체 개발 지원 사업을 통해 개발비 일부를 보조할 계획이다. 다카이치 사나에 정권은 경제안보상 중요한 첨단 반도체를 최우선 순위에 놓고 총력 지원하고 있다.

일본에선 후지쓰 참여로 이번 프로젝트가 일본 반도체 부활의 계기가 될 것이란 기대가 나온다. 후지쓰는 과거 일본 반도체산업의 한 축을 담당했다. 경쟁이 치열해지자 2000년 이후 메모리 제조에서 단계적으로 철수했지만 에너지 효율이 우수한 중앙처리장치(CPU) 개발을 지속하는 등 꾸준한 투자를 이어왔다.

소프트뱅크는 자체 대규모 데이터센터 구축에 나섰고, 후지쓰도 2027년 실용화를 목표로 데이터센터와 통신 인프라에 적합한 CPU를 개발 중이다.

최만수 기자 bebop@hankyung.com