문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO·사장·사진)는 “로봇 부품은 이미 양산을 시작했고 반도체 기판은 조만간 풀가동에 들어갈 것”이라며 “경쟁 업체와 차별화된 솔루션을 앞세워 사업 구조를 고수익·고부가가치 중심으로 재편할 계획”이라고 말했다.문 사장은 지난 7일 미국 라스베이거스 ‘CES 2026’ 현장에서 기자들과 만나 “LG이노텍은 이제 단순한 부품업체가 아니라 솔루션 기업”이라며 “선택과 집중을 통해 본질적인 사업 경쟁력을 높이는 동시에 확실한 성장동력을 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다. 문 사장이 강조한 솔루션 기업이란 부품 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 결합해 고객이 쓰기 쉬운 형태로 제공하는 것을 뜻한다. 그는 “단순히 고객이 정해준 하드웨어를 제조하는 데서 벗어나 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 했다.
문 사장은 LG이노텍의 핵심 사업 축을 센서, 기판, 제어 등 세 가지로 정리했다. 그는 “반도체 패키지 기판 수요는 상당 기간 증가할 것”이라며 “늘어나는 수요에 대응하기 위해 패키지 솔루션 생산능력을 확대하는 방안을 검토하고 있다”고 했다. 2030년 상용화가 예상되는 유리 기판에 대해서는 “빅테크들과 손잡고 2028년 시제품 양산을 목표로 개발에 들어갔다”고 언급했다. 유리 기판은 기존 실리콘 소재보다 열과 휘어짐에 강하고 미세회로 구현에 유리해 반도체업계의 ‘게임체인저’로 불린다.
로봇 사업 성과도 빼놓지 않았다. 문 사장은 “로봇용 센싱 부품 사업은 이제 막 양산에 들어갔다”며 “수백억원 단위의 매출을 낼 것”이라고 설명했다. LG이노텍은 현대자동차그룹 산하 로봇기업인 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있다. 다른 글로벌 기업에도 로봇 부품 납품을 협의하고 있다.문 사장은 LG이노텍이 추진하는 신사업에 대해 “센서 외에 휴머노이드 로봇의 ‘손’과 관련한 신사업을 준비 중”이라며 “CES에서 손과 관련한 제조업체와 손 컨트롤용 칩 업체를 둘러봤고 몇 군데는 협력할 수 있을 것”이라고 말했다.
중국과의 경쟁에 대해서는 “대형 액추에이터(로봇 구동장치)는 가격 경쟁력과 기술력 측면에서 중국이 잘한다”며 “LG이노텍은 센서와 칩, 배터리, 제어 소프트웨어 등 핵심 영역에 집중할 계획”이라고 했다. 그는 “이제 피지컬 AI(물리적 인공지능) 경쟁은 ‘누가 빨리, 싸게 만드느냐’ 게임으로 가고 있다”며 “국내 기업 간 연합을 통해 빠른 양산으로 중국의 속도에 대응할 방침”이라고 했다.
문 사장은 신사업이 궤도에 오르는 2~3년 뒤부터 구체적인 성과가 나올 것으로 내다봤다. 그는 “지금 개발하는 것들은 2028~2030년 양산을 목표로 ‘씨’를 뿌리는 것”이라며 “올해를 성장 모멘텀을 구축하는 해로 삼겠다”고 말했다.
라스베이거스=박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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