SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭메모리(HBM) 등 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위한 목적이다.
SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 청주에 첨단 어드밴스드 패키징(최종 조립) 팹 ‘P&T(패키지&테스트)7’을 신축하기로 했다고 13일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 경기 이천과 청주, 그리고 미국 인디애나주까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
P&T7은 HBM과 같은 첨단 메모리를 만드는 데 필요한 패키징 시설이다. 반도체는 웨이퍼 위에 회로를 구현하는 전공정과 칩을 완제품 형태로 완성하는 후공정(패키징 및 테스트)으로 나뉜다. HBM처럼 개별 D램을 12~16장 수직으로 쌓는 작업에는 최첨단 패키징이 필요하다.
HBM은 2030년까지 연평균 33%씩 증가할 것으로 예상된다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평(약 23만㎡) 부지에 조성되는 P&T7은 오는 4월 착공 내년 말 완공이 목표다.
SK하이닉스는 “첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다”며 “국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다”고 설명했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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