TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축"

세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하이브리드 본딩 등 최첨단 패키징에 작년의 2배 수준인 최대 112억달러(약 16조5000억원)를 투자한다. 역대 최대 규모로 기존 전망치(75억달러)를 크게 웃도는 규모다. CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트), SoIC(시스템온IC)로 불리는 TSMC의 최첨단 패키징이 인공지능(AI) 가속기 생산을 위한 필수 공정으로 떠오르면서 엔비디아 등 대형 고객사의 주문이 쏟아지고 있어서다.

18일 반도체업계에 따르면 TSMC는 지난 15일 열린 실적설명회에서 “올해 설비투자액의 최대 20%를 최첨단 패키징과 테스트 등에 집행할 것”이라고 밝혔다. 지난해 최대 15%에서 5%포인트 올린 것이다. TSMC의 올해 설비투자액 가이던스(공식 전망치·520억~560억달러)를 감안할 때 최첨단 패키징에 배정되는 금액은 최대 112억달러에 달할 것으로 집계됐다. 지난해 투자액은 63억달러(설비투자액 420억달러의 15%)로 추산된다. 최첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체를 마치 하나의 칩처럼 매끄럽게 작동하도록 돕는 기술이다. AI 가속기 제작을 위한 필수 공정으로 엔비디아, 브로드컴, AMD 등의 라인 확보 경쟁이 치열해지고 있다.

이에 따라 TSMC는 최근 2.5차원(2.5D) 패키징으로 불리는 CoWoS와 하이브리드 본딩을 활용한 3D 패키징(SoIC) 등에 투자를 늘리고 있다. 미국 애리조나주에 짓고 있는 4공장도 최첨단 패키징에 배정했다.

TSMC의 전체 매출에서 최첨단 패키징이 차지하는 비중도 높아질 전망이다. 웨이저자 TSMC 회장은 이날 “최첨단 패키징은 매출 비중이 지난해 약 8%에서 올해 10%를 웃돌며 핵심 성장축이 될 것”이라며 “패키징 매출 증가율이 회사 전체 매출보다 클 것”이라고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com