인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 마이크로 LED 디스플레이 구동 칩 전문 기업 사피엔반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약은 CMOS(상보형 금속산화물 반도체) 백플레인 기술 공동 개발과 마이크로 디스플레이 기술력 강화를 목표로 한다.
양사는 디스플레이의 핵심 부품인 CMOS 백플레인 기술을 공동 설계하고, 정밀 검증 및 시뮬레이션 협력을 통해 기술 완성도를 높이기로 했다. 또한, 디스플레이 구동 IC 개발과 글로벌 시장 진출을 위한 전략도 함께 수립할 계획이다.
이번 협력은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 ‘차세대 스마트폰’으로 주목하며, 관련 시장에 대한 투자를 확대하는 흐름 속에서 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화가 중요한 마이크로 디스플레이 수요가 급증함에 따라, 양사는 각자의 강점을 결합해 시장에 최적의 솔루션을 선보이겠다는 구상이다.
세미파이브는 AI SoC 설계 플랫폼과 생산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 통해 기술 고도화를 이끌고, 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩에 대한 원천기술과 노하우를 바탕으로 CMOS 백플레인 최적화를 주도한다. 양사는 이를 통해 차세대 기술 상용화 시점을 앞당기고 시장 대응력을 높인다는 계획이다.
조명현 세미파이브 대표는 “양사의 전문성을 결합해 차세대 디스플레이 개발 속도를 크게 높이고, 웨어러블 시장의 새로운 표준을 제시하겠다”고 밝혔다. 사피엔반도체 이명희 대표도 “AI 웨어러블 기기 시장이 본격적으로 성장하는 시점에서, 이번 협력은 기술 요구를 선제적으로 충족할 핵심 동력”이라며 “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션으로 미래 디스플레이 시장에서 기술 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.
황정환 기자
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