태성이 일본 대표 글로벌 FC-BGA 전문 전자소재·부품 기업 K사와 FC-BGA용 CZ 전처리기 장비를 수주했다고 30일 발표했다. FC-BGA는 Flip Chip-Ball Grid Array의 약자로, 고성능 반도체 칩을 기판에 직접 연결하는 첨단 반도체 패키징 기술이다.
이번 수주는 일본 FC-BGA 전문 기업을 대상으로 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정에 대응하는 습식 전처리 장비를 공급하는 첫 사례다.
기존 연마기 등 전공정 장비의 일본 공급 경험을 넘어 습식 공정 영역까지 협력 범위를 확대한 점에서 의미가 크다는게 회사 측 설명이다.
이번에 수주한 CZ 전처리기는 FC-BGA 기판 제조 공정 중 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 라미네이션 전 단계에 적용되는 핵심 전처리 설비다.
해당 공정은 ABF와 기판 간의 접착 신뢰성, 층간 밀착력, 장기 내열·내습 특성을 좌우하는 단계로, FC-BGA 수율과 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 전처리 공정 중 하나로 꼽힌다.
특히 CZ 전처리 공정은 공정 편차 발생 시 ABF 박리, 층간 크랙, 장기 신뢰성 저하 등 치명적인 불량으로 직결될 수 있다. 이 때문에 일본 FC-BGA 전문 기업들이 장비 선정 과정에서 가장 보수적으로 접근하며 장기간의 검증을 요구하는 영역으로 알려져 있다.
태성은 이러한 까다로운 요구 조건 속에서 FC-BGA 공정에 최적화된 전처리 공정 설계 역량을 바탕으로, 균일한 처리 성능과 공정 재현성을 안정적으로 구현하고 이물 발생을 최소화한 고신뢰성·고청정 설계를 통해 장비 안정성을 확보했다.
아울러 차세대 FC-BGA 공정에 요구되는 이물관리와 안전성과 유지보수 효율성까지 충족하는 기술력을 기반으로, K사의 엄격한 품질·신뢰성·공정 평가를 모두 통과하며 이번 수주를 성사시켰다.
해당 장비는 고다층·미세화가 빠르게 진행되는 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정 환경에 최적화된 핵심 전처리 장비로 평가받고 있다.
태성 관계자는 “장기간의 공정 검증과 보수적인 장비 평가 절차를 거치는 일본 FC-BGA 전문 기업의 양산 공정에 습식 전처리 장비가 적용됐다는 점에서 기술 신뢰도 측면에서 의미 있는 레퍼런스를 확보했다”고 말했다.
이어 “이번 공급은 단순한 개별 수주를 넘어, 올해 국내 대기업군을 중심으로 한 FC-BGA 및 FC-CSP 공정 투자가 확대되는 국면에서 추가 협의와 기술 검증 과정의 중요한 기준점으로 작용할 수 있을 것”이라며 “장비 업체에 대한 국내 기업들의 선호도가 높은 만큼 향후 추가 장비 수주와 단계적인 매출 확대로 이어질 가능성도 클 것으로 보고 있다”고 덧붙였다.
은정진 기자 silver@hankyung.com
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